한미반도체-한화세미텍, '기술 유출' 공방 본격화···쟁점 '둘'

법원, 조만간 '특허권 침해 소송' 시작

한미 "기술 도용" vs 한화 "사실 무근"

비공개 정보 입수 경위도 핵심 쟁점 지목

그래픽=이찬희 기자

반도체 장비 시장을 사이에 두고 자존심 싸움을 벌이는 한미반도체와 한화세미텍이 곧 '특허 침해' 건으로 법정에서 마주한다. 한미반도체가 기술을 빼앗겼다고 주장하며 선전포고를 한 가운데 사실무근이라는 한화세미텍도 대대적인 반격을 준비하면서 향방에 관심이 쏠린다.

9일 관련 업계에 따르면 서울중앙법원은 조만간 한미반도체가 제기한 특허권 침해 소송을 시작한다. 지난달 한화세미텍으로부터 받은 준비 서면의 검토가 마무리되면 기일을 잡아 통보할 것으로 알려졌다.

두 회사의 분쟁은 한미반도체 측의 돌발 행보에서 비롯됐다. 이 회사가 자신들의 'TC(열압착)본더' 특허 기술을 도용해 제품을 설계했다며 작년 12월 한화세미텍을 상대로 소송을 낸 게 그 출발점이다.

'TC본더'는 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위한 필수 장비로 꼽힌다. HBM에 쓰이는 D램을 수직으로 쌓아 올리는 과정에서 칩을 하나씩 열로 압착해 붙이는 역할을 한다.

일단 업계에선 한화세미텍의 기술 도용 여부를 어떻게 입증하느냐가 소송의 향방을 가를 것으로 보고 있다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 적용한 '2개 모듈, 4개 본딩 헤드' 방식이 한화정밀기계 장비에 동일하게 적용됐고 구조와 외관 등 설계도 유사하다고 주장하는 것으로 전해졌다.

물론 한화세미텍은 반박하고 있다. 30년 이상의 반도체 장비 업력을 기반으로 자체 개발한 결과물일 뿐 아니라, 내부적으로 선행기술 조사 과정을 거치고 있으므로 특허를 침해했다는 것은 사실과 다르다는 입장이다.

그러면서 한화세미텍 측은 "한미반도체의 특허침해 소장 내용은 해당사의 일방적인 주장만을 담고 있다"면서 "이에 대한 반박과 함께 강력한 법적 대응을 준비 중"이라고 예고하기도 했다.

이미 한화세미텍은 강경대응에 착수했다. 한미반도체 임원 A씨를 명예훼손 혐의로 경찰에 고소한 게 대표적이다. 해당 임원은 최근 한 방송에 출연해 한화세미텍의 개발 인력 구성과 업력 등에 대해 언급했는데, 발언 중 사실과 다른 내용을 담은 게 불씨가 됐다. 이에 한화세미텍은 당사자에게 내용증명을 보내는 한편, 허위사실 유포 중단과 시정을 요청했으나 조치가 이뤄지지 않자 움직인 것으로 파악됐다. 그간 한미반도체의 전방위 공세에도 침묵을 지켜왔는데, 이를 계기로 반격에 나선 것으로 보인다.

이와 함께 한미반도체가 한화세미텍의 정보를 어떻게 입수했느냐 역시 특허 소송의 또 다른 쟁점으로 지목된다.

외부에 공개되지 않은 제품을 놓고 한미반도체 측이 특허 유출 의혹을 제기했기 때문이다. 당시까지만 해도 한화세미텍은 해당 제품을 철저히 비밀에 부쳤다. 국내외 전시회에 출품하지도 홈페이지를 통해 소개하지도 않았다. 그런 만큼 상대방이 제품 구조를 속속들이 알고 있다는 데 의구심을 거두지 않는 모양새다. 일각에서는 한화세미텍이 이 부분을 파고든다면 한미반도체가 정보 탈취 의혹으로 역풍을 맞을 수 있다는 관측도 나온다.

업계에선 거래 기업의 대규모 발주와 맞물려 양측의 갈등 국면이 지속 고조될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 TC본더의 추가 주문을 검토 중인데, 그 규모가 최대 50대(1500억원 규모)에 이를 것이란 소문도 들린다.