삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 메모리반도체 테스트 생산기지를 신규 구축한다. 첫 번째 테스트팹은 2027년 4분기부터 가동할 예정이며, 두 번째 테스트팹은 2028년 1분기에 운영을 시작한다. 총 5조4800억원 규모의 투자를 통해 D램과 낸드플래시의 출하 전 검사 공정을 담당하며, 국내 천안캠퍼스에서의 공정을 해외로 분산해 생산체계를 다변화한다.
SK하이닉스의 낸드플래시 자회사 솔리다임이 대만에 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 생산 거점을 추가한다. 인공지능(AI) 투자와 맞물려 제품 수요가 커지는 가운데 생산 유연성과 공급 안정성을 높인다는 복안이다. 5일 업계에 따르면 솔리다임은 지난달 회사 홈페이지에 게재한 PCN(제품변경안내)을 통해 데이터센터용 SSD 제조 네트워크에 대만 ODM(제조업자개발생산) 거점을 추가한다고 공지했다. 새 거점은 기존 시설
삼성전자와 SK하이닉스는 SEDEX 2026에서 차세대 반도체 기술을 선보일 예정이다. 양사는 HBM4E와 HBM5 제품 경쟁에서 기술력을 입증하고자 하며, 삼성전자는 zHBM을, SK하이닉스는 TSMC와의 공동 개발 성과를 발표할 계획이다. 행사에서는 AI 반도체와 저전력 메모리 기술에 대한 다양한 발표도 이어질 것으로 보인다.
- 최신기사
- 인기기사
더보기
더보기
























