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한미반도체, 마이크론 최고 협력사 선정

한미반도체가 미국 마이크론 테크놀로지로부터 최고 협력사인 '탑 서플라이어' 상을 수상했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 기록 중이다. 기술력과 품질을 바탕으로 130건 이상의 특허를 출원했으며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다.

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D램 불붙고 HBM 타오른다···삼성·하이닉스 '천장 모르는' 질주

삼성전자와 SK하이닉스의 천장을 모르는 질주가 지속되고 있다. 인공지능(AI)이 불러온 반도체 업황의 슈퍼사이클 덕이다. 고대역폭메모리(HBM)를 향한 수요는 공급을 앞지르고 있는 가운데 잠자던 범용 D램까지 들썩이며 품귀 현상을 겪고 있다. 올해 3분기 나란히 호실적을 기록한 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 4분기 실적 눈높이도 덩달아 높아지고 있다. 이들이 분기 영업이익 14조원대를 달성할 수 있다는 관측도 나온다. 12일 에프앤가이

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SK하이닉스, '꿈의 50%' 이익률···엔비디아·TSMC와 어깨 나란히

SK하이닉스가 올해 4분기 영업이익률 50%를 달성할 것으로 전망된다. 3분기 기준 매출과 영업이익 모두 사상 최대치를 기록하며 엔비디아, TSMC 등 글로벌 반도체 대기업과 견줄 경쟁력을 입증했다. HBM의 강세와 AI 반도체 수요 확대가 이익률 상승을 이끌고 있다.

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"높이에서 너비의 경쟁으로"···HBM 패러다임 바뀔까?

HBM(고대역폭메모리) 시장에서 기존의 적층 경쟁 대신 칩 면적을 넓히는 '와이드 HBM' 개발 움직임이 감지되고 있다. 한미반도체가 신기술 장비 출시를 예고하면서 반도체 업계 패러다임 전환이 주목받는다. 하지만 공정 난이도, 발열, 수율, 비용 등 해결 과제가 많아 상용화까지 시간이 더 필요할 전망이다.

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'가속페달 밟은' 삼성전자·SK하이닉스, 조정에도 랠리 유효

삼성전자와 SK하이닉스가 AI 서버 수요 급증과 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대로 주가가 연일 신고가를 경신하고 있다. 증권가는 구조적 성장의 시작으로 보고 목표주가를 대폭 상향했다. 아마존·MS 등 클라우드 기업 투자 증가와 고부가 메모리 수요 확대가 반도체 산업의 장기 성장세를 견인한다.

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한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시

한미반도체가 내년 차세대 HBM 고대역폭메모리 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 공개한다. 해당 장비는 플럭스리스 본딩 등 신기술이 적용되어 D램 다이 면적 확장과 고효율 AI 반도체 생산을 뒷받침한다. 글로벌 HBM 장비 시장 1위인 한미반도체는 특허와 신기술로 혁신을 주도하고 있다.

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SK하이닉스 곽노정 "새 비전에 풀 스택 AI 메모리 크리에이터"

"지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급해왔습니다. 그 결과 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 선도적인 글로벌 기업으로 확고한 입지를 다졌습니다." 곽노정 SK하이닉스 사장은 3일 오전 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI SUMMIT(서밋) 2025'에서 SK하이닉스의 새로운 비전을 선포했다. "SK하이닉스, 메모리 분야 1위…새 비전 발표" 곽 사장은 이날 'AI 시대, SK하이닉

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[애널리스트의 시각]삼성전자, 3분기 실적 반등···증권사들 일제히 목표가 상향

삼성전자가 3분기 실적 호조와 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장에 힘입어 증권가로부터 목표주가 상향 평가를 받았다. AI 수요 증가와 반도체 부문 강세에 따라 중장기 성장세가 기대되며, 주요 증권사들은 연이은 목표가 상향 조정을 단행했다.

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엔비디아 문턱 넘은 삼성전자 HBM, 반도체 실적 회복 신호탄

올해 상반기까지만 하더라도 기를 펴지 못했던 삼성전자 반도체 부문이 기지개를 펴고 있다. 인공지능(AI)이 불러온 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 부문은 물론 적자를 지속해왔던 비메모리 부문까지 경쟁력을 회복하는 모양새다. 특히 삼성전자는 올해 3분기 실적발표 자리를 통해 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품하고 있다는 점도 사실상 공식화했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 기준 매출액 86조1000억원, 영업이익 12조2000억원을 기록했다는 실

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"선수들은 딱 보면 알아요?"···한미반도체·한화세미텍 분쟁에 뒷말 무성

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 관련 반도체 장비 특허 소송으로 정면 충돌했다. 양사는 서로의 열압착 본더 기술 도용을 주장하며 맞소송을 진행 중이다. 기밀 보호로 인해 구체적 내용은 불투명하나, 양측 모두 원천기술 보유를 강조하며 시장 내 우위를 노리고 있다.