삼성전자, '스노우볼트' 상표 출원···HBM 공격 마케팅

하반기 출시될 HBM3P 브랜드명으로 추정

고성능 반도체 수요 증가로 HBM 경쟁 본격화

삼성전자가 SK하이닉스에 선두를 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM) 시장 공략에 적극 나선다.

3일 특허청 특허정보검색서비스 키프리스에 따르면 삼성전자는 지난달 26일 '스노우볼트(Snowbolt)'라는 상표를 출원 등록해 심사를 기다리고 있다.

삼성전자는 상품설명을 통해 이 상표가 고성능 컴퓨팅 장비, 인공지능, 슈퍼 컴퓨팅 장비용 고대역폭 D램 모듈, 그래픽 카드용 고대역폭 D램이라고 설명했다.

삼성전자에 따르면 이 상표는 차세대 HBM 브랜드명이다. 앞서 2018년 출시된 HBM2는 '아쿠아볼트' 2020년 HBM2E는 '플래시볼트'란 브랜드로 출시됐으며 최근 양산 준비를 마친 HBM3는 '아이스볼트'란 이름이 붙었다. '스노우볼트'의 경우 HBM3P 브랜드명으로 추정된다.

그래픽=배서은 기자

삼성전자 관계자는 "차세대 HBM 브랜드로 상표권 출원을 진행했으나 실제 제품으로 등록될지는 미정"이라며 "몇 세대 제품의 이름이 될지, 출시 시기 등도 정해진 바 없다"고 말했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발했으며 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 주목 받고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급 중인 HBM3는 챗GPT에 활용된다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 선두를 달리고 있으며 삼성전자(40%), 마이크론(10%) 순으로 집계됐다.

반도체 업계는 반도체 불황 극복의 중요한 열쇠로 HBM 등 고성능 메모리 제품의 수요 확대를 꼽고 있다. 최근 진행된 1분기 실적컨퍼런스콜을 통해서도 삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM 신제품 출시를 예고해 경쟁도 치열해지는 모습이다.

주요 고객사들에 HBM2 및 HBM2E 제품을 공급해 온 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력의 HBM3 16GB, 12단 24GB 제품의 샘플을 출하 중으로 양산 준비를 완료한 상태다.

삼성전자는 HBM3보다 성능과 용량을 개선한 차세대 HBM3P도 하반기 내놓을 예정이다.

이 외에도 삼성전자는 HBM-PIM 상용화를 추진 중이다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 신개념 융합기술이다.

삼성전자는 2021년 세계 최초로 HBM-PIM 개발 소식을 공개했으며 지난해에는 AMD와 HMB-PIM 성능 테스트를 진행하기도 했다. AMD 그래픽처리장치(GPU) 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하고 실험한 결과 HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기보다 평균적으로 성능이 약 2배 증가하고 에너지 소모는 약 50% 감소했다.

네이버와의 협력도 기대되는 부분이다. 삼성전자는 지난해 12월 네이버와 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력한다고 밝혔다. 업계에서는 올해 하반기 양사가 협업한 반도체 솔루션이 발표될 것으로 보고 있다.

두 회사는 AI 시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 반도체 솔루션을 개발해 AI 기술 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "생성형 AI는 많은 학습량을 얼마나 빨리 처리하느냐에 따라 성능이 좌지우지되는 만큼 고성능 메모리 반도체가 많이 필요하다"면서 "이 같은 수요가 메모리 반도체 시장 수요를 견인할 수 있을 것으로 보이며 삼성전자와 SK하이닉스가 경쟁력 있는 공정을 바탕으로 한 제품을 출시하는 것이 중요해졌다"고 말했다.