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'TSMC 출신' 린준청 삼성전자 부사장 계약만료로 퇴사

대만 TSMC 출신 린준청 삼성전자 부사장이 계약 만료로 퇴사했다. 1일 연합뉴스에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원인 린 부사장은 지난해 12월 31일자로 퇴사했다. 삼성전자는 지난해 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입한 바 있다. 린 부사장은 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년

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TSMC, 日 구마모토 공장서 반도체 양산 돌입

반도체 위탁 생산(파운드리) 세계 1위 업체인 대만계 반도체 기업 TSMC의 일본 구마모토 공장이 본격적인 제품 양산을 시작했다. 아사히신문과 니혼게이자이신문 등 일본 외신이 27일 보도한 바에 따르면 TSMC의 구마모토 제1공장이 지난 9개월여의 시험 생산을 마치고 이달부터 반도체 양산에 돌입했다. TSMC는 "구마모토 제1공장의 생산 관련 인증 절차를 마치고 계획대로 12월부터 양산을 시작했다"면서 "새로운 공장은 첨단 반도체 생산의

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삼성전자, 美공장 2나노로 진격···빅테크에 파운드리 명운 걸렸다

최근 웨이저자 TSMC 회장은 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2나노(㎚·10억분의 1m) 공정에 대한 수요는 엄청나다"며 "앞으로 고객 주문이 3나노 공정을 넘어설 수도 있다"고 말했다. 이전에 발표된 TSMC의 파운드리 로드맵에 따르면 자체 2나노 공정은 3나노 2세대 공정보다 전력 효율이 10~15% 향상됐다. 현재 업계에선 TSMC의 2나노 시험생산 수율(완성품 중 양품 비율)이 60%를 넘긴 것으로 보고 있다. 자유시보 등 대만언론은 TSMC가 11월 말

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"삼성은 기술상 문제"···선 넘은 모리스창?

대만 TSMC 창업자인 모리스 창(장중머우)이 삼성전자에 대해 기술 문제에 부딪쳤다고 평가한 가운데 업계 일각에서는 경쟁사와 관련한 이같은 언급은 다소 지나친 것 아니냐는 목소리도 나온다. 최근 삼성전자가 위기설에 시달리고 있지만 충분한 역량을 갖추고 있는데다 인사, 조직개편 등을 통해 다시금 경쟁력 회복을 위해 힘쓰고 있는 만큼 보다 시간을 두고 지켜봐야 하지 않겠냐는 시선이다. 11일 중화권 매체 등에 따르면 창 창업자는 전날 열

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"TSMC·엔비디아, 미국서 첨단 AI반도체 생산 방안 논의 중"

대만 TSMC가 미국 엔비디아와 최신 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'을 미국에서 생산하는 방안을 논의 중이라는 보도가 나왔다. 연합뉴스에 따르면 로이터 통신은 5일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 내년 초 미국 애리조나 공장에서 블랙웰 생산을 시작하기 위한 준비에 이미 들어갔다고 전했다. TSMC는 앞서 미국 정부의 지원을 받아 애리조나 피닉스에 공장 3곳을 짓기로 했고, 완공이 임박한 공장 1곳에서는 내년부터 본격적으로 반도

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'또 다시 신기록'···SK하이닉스, HBM 타고 D램 매출 최고치 찍었다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 훈풍에 힘입어 다시 한번 신기록을 썼다. 올해 3분기 D램(Dram) 매출액이 역대 최고치를 기록했기 때문이다. 이미 3개 분기 만에 작년 한 해 D램 매출액도 넘어섰다. 15일 금융감독원에 공시된 분기보고서에 따르면 올해 3분기 기준 SK하이닉스의 D램 매출액은 12조484억원으로 집계됐다. 1년 전과 비교하면 98% 증가한 수준으로 1년 새 2배가량 늘었다. 이는 분기 기준 역대 최대치다. 직전 최대치였던 올해 2분기

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'자국 보호' 트럼프, '엔비디아·TSMC 동맹'도 흔드나

미국이 '트럼프 2기 행정부'의 출범을 예고하자 전세계 반도체 업계도 얼어붙었다. 트럼프 전 대통령이 자국 기업 중심의 정책을 펼쳐온 만큼 반도체로 손을 뻗는다면 필연적으로 엔비디아에서 TSMC로 이어지는 시장 질서에도 영향을 미칠 것이란 인식에서다. 7일 반도체 기업 사이에선 트럼프 전 대통령 귀환 이후의 변화를 놓고 여러 말들이 쏟아지고 있다. 자국에서 반도체를 만드는 기업에 자금을 제공하는 '칩스법'이 수정되는 게 아니냐는 우려

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2030년엔 세계 1위?···무너지는 삼성 파운드리의 희망

"메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다" 이재용 삼성전자 회장이 제시한 '파운드리 세계 1위'의 꿈이 점점 멀어지고 있다. 적자가 지속되는 가운데 자사 물량까지 내줘야 할 판이기 때문이다. 메모리 부문마저 TSMC와의 협업 가능성을 시사했다. 이로 인해 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 통해 인공지능(AI) 붐에 편승할 수 있을 것이라는 기대감도 희미해졌다. 6일 삼성전자

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HBM 리더십 이어간다···SK하이닉스의 자신감

SK하이닉스가 일각에서 제기된 '반도체 겨울론'에도 고대역폭메모리(HBM)을 기반으로 역대급 실적을 거두면서 다시 한번 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 특히 HBM 관련해 내년 물량까지 이미 '솔드아웃', 수요는 지속될 것이라며 자신감을 드러내기도 했다. 시장에서는 당분간 SK하이닉스의 HBM 독주가 지속될 것이라 보고 있다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 누적 매출은 46조4260억원으로 이미 3개 분기 만에 작년 연간