은행

수출입은행, 대만 해상풍력 사업에 1억5000만 달러 금융 지원

한국수출입은행이 LS전선 등 국내 5개 해상풍력 업체의 참여로 추진되는 대만 장화 2 해상풍력발전사업에 1억5000만 달러 규모의 프로젝트 파이낸스 금융을 지원한다. 이번 지원은 4억 달러 규모 국산 해상풍력 기자재 수출 활성화와 국내 기업들의 트랙 레코드 축적을 도모하고, 대만의 2050 탄소중립 정책 아래 재생에너지 시장 진출을 뒷받침하는 정책금융 조치다.

전기·전자

학계 "삼성 반도체의 최대 숙제는 '수율 확보'"

삼성전자와 글로벌 파운드리 1위 업체 대만 TSMC가 올해 하반기 나란히 2나노 공정 양산에 나선다. 업계에서는 양사 기술 경쟁이 본격화되는 가운데, 삼성전자가 수율(생산품 대비 정상품의 비율) 확보와 고객사 수주 측면에서 TSMC에 뒤처지고 있다는 위기감을 내비치고 있다. 18일 관련 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 차세대 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 2나노 공정은 반도체 회로선폭이 2나노미터(1nm=10억분의 1m)

전기·전자

美, 반도체 보조금 흔들고 증액 없는 투자까지···삼성·SK, 딜레마

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 앞서 조 바이든 행정부에서 보조금을 약속받고 미국 반도체 투자를 결정했으나 최근 연이은 압박에 난감해지고 있다. 현재 정권을 쥐고 있는 도널드 트럼프 행정부가 약속했던 보조금 규모를 흔들려는 데 이어 대만 TSMC, 미국 마이크론 등의 기업들은 증액 없이 투자액을 늘렸기 때문이다. 이에 국내 반도체 기업들의 고민도 커지고 있다. 16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 반도

전기·전자

TSMC, 하반기 2나노 공정 양산···삼성전자 '맹추격'

글로벌 파운드리 1위 업체 대만 TSMC와 삼성전자가 올해 하반기 나란히 2나노(N2) 공정 양산을 앞둔 가운데, 양사 수율 격차가 초기 시장 주도권을 가를 핵심 변수로 떠오르고 있다. 특히 초미세 공정에서의 안정적인 수율 확보 여부가 향후 수주 경쟁과 시장 점유율에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 28일 관련 업계에 따르면 양사는 올해 하반기 나란히 차세대 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 2나노 공정은 반도체 회로선폭이 2나노미터(1nm=10억

재계

[6만km 대장정]'超불확실성'에 맞서는 재계 맏형 최태원

최태원 SK그룹 회장이 올해도 연초부터 글로벌 경영 행보를 이어나가며 숨가쁜 일정들을 소화하고 있다. 최 회장은 SK그룹 회장으로서 주요 사업들의 현안들을 직접 챙기는 동시에 재계 맏형이자 대한상공회의소(이하 대한상의) 회장으로서 국내외 정부 관계자들과의 소통하며 경제 현안들을 조율해 나가고 있다. 14일 재계에 따르면 최 회장은 지난 9일 대만을 방문했다. 작년 6월 세계 최대 파운드리 기업이자 대만 기업인 TSMC를 들른 이후 10개

전기·전자

엔비디아, 인텔·삼성전자 제치고 지난해 매출 1위 등극

엔비디아가 인텔과 삼성전자를 제치고 지난해 반도체 공급사 매출 1위에 등극했다. 2위는 삼성전자가, 3위와 4위는 인텔과 SK하이닉스가 각각 차지했다. 다만 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외됐다. 11일 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 전 세계 반도체 매출은 총 6559억달러로, 전년 동기(5421억달러) 대비 21% 증가했다. 이는 올해 초 발표된 예비 조사 전망치보다 약 300억달러 증

재계

최태원 SK 회장, 대만 출장길···TSMC와 전방위 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문해 TSMC와 AI 반도체 관련 협력 방안을 모색했다. 곽노정 SK하이닉스 사장과 동행한 이번 출장은 특히 HBM 분야에서의 협력 강화 가능성을 엿볼 수 있는 방문이었다. SK하이닉스는 TSMC의 2025 테크놀로지 심포지엄에서 HBM4 및 최신 패키징 기술을 소개할 예정이다.

전기·전자

SK하이닉스의 자신감...HBM4에서도 격차 벌렸다

차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(HBM 6세대) 시장을 놓고 전쟁의 막이 올랐다. 삼성전자와 마이크론도 HBM4 시장을 놓치지 않기 위해 전력을 다하고 있지만 이번에도 먼저 치고 나온 것은 SK하이닉스였다. SK하이닉스는 HBM4 샘플을 가장 발 빠르게 고객사에 넘겼다. 공급 시점을 6개월 앞당겨달라고 요청했던 엔비디아와의 약속을 지켜낸 셈이다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM4에 대한 양산 시점을 올해 하

전기·전자

파운드리 수습하는 인텔···삼성은 사면초가

인텔은 파운드리 전문가 립부 탄을 CEO로 선임하며 글로벌 파운드리 시장을 재편할 전략을 구상 중이다. 그의 복귀는 인텔의 파운드리 사업 강화 신호로 여겨지며, 미국 정부의 반도체 지원법을 바탕으로 시장 지분 확대를 모색한다. 이는 삼성전자와 TSMC의 기존 시장 지위를 흔들 가능성이 있다.