한화세미텍, 내년초 '하이브리드 본더 출시'···"첨단 패키징 시장 주도"

사진=한화세미텍 제공

한화세미텍이 내년 초 2세대 '하이브리드 본더'를 내놓는다. 이를 바탕으로 반도체 첨단 패키징 장비 시장의 주도권을 잡겠다는 복안이다.

10일 한화세미텍은 이날 대만 타이페이에서 개막한 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 이 같은 내용의 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 공개했다고 밝혔다.

한화세미텍은 내년 중 ▲플럭스리스본더 'SFM5 익스퍼트 플러스(Expert+)' ▲하이브리본더 'SHB2 나노(Nano)'를 출시할 예정이다.

하이브리드 본더는 HBM(고대역폭메모리)의 성능과 생산효율을 크게 끌어올릴 장비로 지목되고 있다.

통상 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열·압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 반면, 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있기 때문에 전기신호 손실을 최소화해 반도체 성능을 향상시킨다.

특히 한화세미텍이 선보일 2세대 하이브리드 본더는 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm) 1000분의 1 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다.

박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 "한화세미텍은 2022년 하이브리드 본더 1세대 장비를 성공적으로 납품했다"면서 "현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 거래처 평가를 받을 수 있도록 준비 중"이라고 귀띔했다.

플럭스리스 본더와 하이브리드 본더 등을 확보하면 한화세미텍은 글로벌 종합 반도체 기업(IDM)과 패키징 기업(OSAT)의 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 전방위 반도체 장비 라인업을 갖추게 된다.

한화세미텍 측은 "상대적으로 후발주자에 속하는 한화세미텍이 독보적 경쟁력을 갖기 위해선 혁신 기술 개발이 가장 중요하다"면서 "앞으로도 차별화된 기술 개발에 모든 역량을 집중할 것"이라고 말했다.

이어 "연구개발에 대한 적극적 투자와 현장 지원은 앞으로도 계속될 것"이라며 "4월 약 500억원의 유상증자를 실시했으며, 필요 시 추가 투자도 진행할 계획"이라고 덧붙였다.

글로벌시장조사업체 테크인사이츠는 후공정 하이브리드본더 시장 규모가 2033년 16억달러로 성장할 것이란 전망을 내놨다.