SK하이닉스는 25일 2017년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “72단 낸드플래시 단품이 내부인증을 끝내고 샘플링이 진행 중이다”라며 “72단 3D 낸드에 기반하는 모바일 제품과 CSSD 제품은늦어도 이번 분기 말까지는 개발이 완료되고 샘플이 시작될 것”이라고 밝혔다.
이어 “이에 따라 고용량 모바일 제품 및 CSSD 제품은 연내 매출 기여가 예상된다”면서 “72단 엔터프라이즈 SSD는 연내 고객 샘플링을 시작할 계획이어서 내년 이후 이익에 기여할 것”이라고 설명했다.

뉴스웨이 강길홍 기자
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