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엔비디아향 지연 자인한 삼성···이대론 HBM4도 위험하다

삼성전자 반도체 부문이 난항을 겪고 있다. 인공지능(AI)발 훈풍을 온전히 누리지 못한 채 '나홀로 겨울'을 겪고 있는데다 향후 전망마저도 밝지 않기 때문이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E가 여전히 엔비디아의 문턱을 넘지 못하고 있음을 시인하면서 다음 세대인 HBM4 경쟁력에 대한 의구심마저 피어오르고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 31일 올해 3분기 확정실적을 발표할 예정이다. 삼성전자는 이에 앞서 지난 8일

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트렌드포스 "엔비디아, 내년 HBM3E 소비점유율 85% 이상"

5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E(8단·12단)의 엔비디아 소비점유율이 내년 85%를 넘어설 것이란 전망이 나왔다. 8일 연합뉴스에 따르면 시장조사기관 트렌드포스는 엔비디아의 H200 출하로 인해 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아지고 내년에는 블랙웰 플랫폼에서 HBM3E의 포괄적인 채택, 제품레이어의 증가로 점유율이 80% 이상으로 커질 것이라고 분석했다. 특히 최신 AI 칩에 더 높은 용량과 성능의 HBM이 필요해지며 올해 하반

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"삼성 HBM3E, 엔비디아 테스트 통과···공급은 4분기"

7일 로이터가 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 8단 HBM3E가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 밝혔다. 로이터는 이날 익명의 소식통을 인용해 이같이 밝히며 "국내 경쟁사인 SK하이닉스를 따라잡기 위해 큰 장애물을 극복하는 계기가 됐다"고 평가했다. 다만 로이터는 2024년 4분기부터 공급이 이뤄질 것이라 밝혔다. 또 삼성전자가 지난 2월 개발을 완료한 12단 HBM3E는 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다고 덧붙였

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"삼성전자, 11월 경 엔비디아에 HBM3E 공급"

삼성전자가 11월 안에 엔비디아에 5세대 HBM(고대역폭 메모리) HBM3E를 공급할 전망이다. 30일 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E에 대한 승인을 2~4개월 내에 이룰 것"이라고 밝혔다. 4세대 HBM인 HBM3는 다음 달부터 공급하는 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓기 때문에 각층은 상당한 열을 발생시킨다. 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)로 온도는 100℃까지 올라갈 수 있다.

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"삼성전자, 엔비디아 HBM3만 통과···HBM3E는 아직"

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 4세대 HBM3는 퀄테스트를 통과했지만 다음 세대인 HBM3E(HBM 5세대)는 아직 기준을 충족하지 못한 것으로 파악된다. 24일 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 또한 소식통들은 삼성전자의 HBM3이 중국 시장을 위해 개발된 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이며 다른 AI 프로세서에 칩을 활용할지, 추가 테스트를 통과해야할지는 아직 명확하지

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트렌스포스 "삼성전자, 올해 하반기 HBM3E 양산 개시 할 듯"

올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 전망이 나왔다. 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성이 나오면서다. 16일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다. 앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E

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SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 육박···칩 생산 시간 50% 단축"

SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박했다. 22일 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며, 목표 수율 80%에 거의 도달했다"고 말했다. SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이며, 그간 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E

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'환골탈태' 삼성·SK, 이제는 HBM3E로 붙는다

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 사업에서 손익 폭을 나란히 대폭 개선했다. AI(인공지능) 수요가 폭등하면서 HBM(고대역폭 메모리)과 SSD(솔리드스테이트드라이브) 판매 가격이 증가한 영향이 컸다. 양사 모두 AI 수혜가 장기화될 것으로 전망하면서 차세대 HBM인 HBM3E 공급을 늘려 시장 수요에 대응해 나가기로 했다. "D램·낸드 가격, 동반 상승" 삼성·SK, 영업이익 6조원 ↑ 30일 삼성전자는 DS부문(시스템LSI·파운드리

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삼성 "12단" vs SK "최초 양산"···HBM 전쟁터 된 엔비디아 앞마당

인공지능(AI) 반도체 최강자 엔비디아가 주최한 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 총성 없는 전쟁이 펼쳐지고 있다. AI 황태자 엔비디아를 사로잡기 위해 삼성전자는 '세계 최초 12단 개발'을, SK하이닉스는 '세계 최초 대량 생산'을 앞세우며 AI 반도체 핵심 부품 고대역폭메모리(HBM)을 둔 자존심 싸움을 벌이고 있기 때문이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 18일~21일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔

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"삼성보다 또 빨랐다" SK하이닉스, HBM3E 최초 공급

SK하이닉스가 5세대 HBM인 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. 고객사는 미국 엔비디아로 추정된다. SK하이닉스는 "당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에