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HBM3E 검색결과

[총 10건 검색]

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"삼성전자, 엔비디아 HBM3만 통과···HBM3E는 아직"

전기·전자

"삼성전자, 엔비디아 HBM3만 통과···HBM3E는 아직"

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 4세대 HBM3는 퀄테스트를 통과했지만 다음 세대인 HBM3E(HBM 5세대)는 아직 기준을 충족하지 못한 것으로 파악된다. 24일 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 또한 소식통들은 삼성전자의 HBM3이 중국 시장을 위해 개발된 엔비디아 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이며 다른 AI 프로세서에 칩을 활용할지, 추가 테스트를 통과해야할지는 아직 명확하지

트렌스포스 "삼성전자, 올해 하반기 HBM3E 양산 개시 할 듯"

전기·전자

트렌스포스 "삼성전자, 올해 하반기 HBM3E 양산 개시 할 듯"

올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 전망이 나왔다. 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성이 나오면서다. 16일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다. 앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E

SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 육박···칩 생산 시간 50% 단축"

전기·전자

SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 육박···칩 생산 시간 50% 단축"

SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 수율(완성품 중 양품 비율)이 80%에 육박했다. 22일 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 최근 이 매체와의 인터뷰에서 "HBM3E 칩 생산에 필요한 시간을 50% 단축했으며, 목표 수율 80%에 거의 도달했다"고 말했다. SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이며, 그간 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E

'환골탈태' 삼성·SK, 이제는 HBM3E로 붙는다

전기·전자

'환골탈태' 삼성·SK, 이제는 HBM3E로 붙는다

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 사업에서 손익 폭을 나란히 대폭 개선했다. AI(인공지능) 수요가 폭등하면서 HBM(고대역폭 메모리)과 SSD(솔리드스테이트드라이브) 판매 가격이 증가한 영향이 컸다. 양사 모두 AI 수혜가 장기화될 것으로 전망하면서 차세대 HBM인 HBM3E 공급을 늘려 시장 수요에 대응해 나가기로 했다. "D램·낸드 가격, 동반 상승" 삼성·SK, 영업이익 6조원 ↑ 30일 삼성전자는 DS부문(시스템LSI·파운드리

삼성 "12단" vs SK "최초 양산"···HBM 전쟁터 된 엔비디아 앞마당

전기·전자

삼성 "12단" vs SK "최초 양산"···HBM 전쟁터 된 엔비디아 앞마당

인공지능(AI) 반도체 최강자 엔비디아가 주최한 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 총성 없는 전쟁이 펼쳐지고 있다. AI 황태자 엔비디아를 사로잡기 위해 삼성전자는 '세계 최초 12단 개발'을, SK하이닉스는 '세계 최초 대량 생산'을 앞세우며 AI 반도체 핵심 부품 고대역폭메모리(HBM)을 둔 자존심 싸움을 벌이고 있기 때문이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 18일~21일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔

"삼성보다 또 빨랐다" SK하이닉스, HBM3E 최초 공급

전기·전자

"삼성보다 또 빨랐다" SK하이닉스, HBM3E 최초 공급

SK하이닉스가 5세대 HBM인 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. 고객사는 미국 엔비디아로 추정된다. SK하이닉스는 "당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에

바짝 추격하는 삼성·마이크론···SK하이닉스, 'HBM 왕좌' 지킬까

전기·전자

바짝 추격하는 삼성·마이크론···SK하이닉스, 'HBM 왕좌' 지킬까

고대역폭메모리(HBM) 시장에서 왕좌를 차지하기 위한 업권간 경쟁이 올해도 치열할 전망이다. 현재 SK하이닉스가 '왕좌의 자리'를 차지하고 있지만 삼성전자의 최대 용량 개발 소식은 물론 미국의 마이크론까지 양산 소식을 알리며 추격에 나섰기 때문이다. 다만 시장에서는 당분간 HBM 시장 내 1위인 SK하이닉스 위치를 흔들기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 나온다. 4일 업계에 따르면 미국의 마이크론은 지난달 말 HBM의 5세대인 HBM3E

경계현 삼성전자 사장 "HBM으로 생성형AI 시너지 낼 것"

전기·전자

경계현 삼성전자 사장 "HBM으로 생성형AI 시너지 낼 것"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 대표이사 사장이 자사의 HBM(고대역폭메모리)과 생성형 인공지능(AI)에 대한 자신감을 드러냈다. 경 사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"며 "AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일"이라고 밝혔다. 그러면서 그는 "우리 엔지니어들

"초거대 AI 시대 주도" 삼성전자, '차세대 메모리 솔루션' 선봬

전기·전자

"초거대 AI 시대 주도" 삼성전자, '차세대 메모리 솔루션' 선봬

삼성전자가 11나노급 D램과 1000단 V낸드, HBM3E 등의 생산계획을 밝히며 초거대 AI 시대를 주도할 '차세대 메모리 솔루션'을 대거 선보였다. 20일(현지시간) 삼성전자는 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)'라는 주제로 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최했다고 밝혔다. 삼성전자는 이날 클라우드(Cloud), 에지 디바이스(Edge Devices), 차

SK하이닉스, AI 필수재 'HBM3E' 개발···엔비디아에 공급할 듯

전기·전자

SK하이닉스, AI 필수재 'HBM3E' 개발···엔비디아에 공급할 듯

SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대에 필수재로 꼽히는 초고성능 D램 신제품 'HBM3E' 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. 고객사는 AI 시장을 이끌고 있는 엔비디아인 것으로 알려졌다. 회사에 따르면 5세대 HBM인 HBM3E는 속도 측면에서 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 230편 이상 분량

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