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"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.

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"관계 회복 시그널"···한미반도체, SK向 '15억 수주 공시' 의미

한미반도체가 SK하이닉스에 15억원대 HBM 제조 장비를 공급하는 계약을 체결하면서, 업계에서는 양사 관계 회복 신호로 해석하고 있다. 거래 규모는 작지만 비공개 조건 속 공개 공시와 전략적 메시지가 두드러졌다. SK하이닉스와 한미반도체는 최근 파트너십을 강화하고 있으며, HBM4 시장에서의 추가 협력 가능성에 이목이 쏠린다.

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한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시

한미반도체가 내년 차세대 HBM 고대역폭메모리 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 공개한다. 해당 장비는 플럭스리스 본딩 등 신기술이 적용되어 D램 다이 면적 확장과 고효율 AI 반도체 생산을 뒷받침한다. 글로벌 HBM 장비 시장 1위인 한미반도체는 특허와 신기술로 혁신을 주도하고 있다.

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"TC본더 특허 침해"···한화세미텍, 한미반도체 상대로 역소송

한화세미텍이 한미반도체를 상대로 HBM 제조용 TC 본더 관련 특허 침해 소송을 제기했다. 한미반도체의 5세대 HBM(TC 본더) 일부 부품이 자사 특허를 침해했다고 주장한다. 이번 소송으로 반도체 장비 시장 내 특허 분쟁과 기술 경쟁이 심화되고 있다.

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한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전

SK하이닉스의 HBM4 양산 돌입으로 반도체 장비 업계의 움직임이 빨라지고 있다. 한미반도체와 한화세미텍은 추가 발주 가능성에 대비하고 있으며, ASMPT도 국내 시장에서 경쟁을 강화하고 있다. 기존 장비 개조 및 하이브리드 본더 개발 등 기술 변화도 시장에 영향을 미치고 있다.

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SK하이닉스, 'HBM4 대변혁' 예고했지만···'본더' 시장은 조용

SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 완성했으나, TC 본더 등 설비 투자는 기존 생산 체제 최적화에 집중하며 다소 신중한 태도를 보이고 있다. 업계는 하이브리드 본더와 TC 본더가 최소 1~2년간 공존할 것으로 전망하며, 효율성과 시장 수요에 따라 투자 시기가 조율될 것으로 내다본다.

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한미반도체-한화세미텍, '특허 공방' 초읽기···SK하이닉스는 '중립'

한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 특허를 두고 치열한 법정 소송을 앞두고 있다. 이번 분쟁은 단순한 기업 간 기술 시비를 넘어, SK하이닉스의 HBM 생산 공급망에도 변수가 될 전망이다. 업계에서는 기술 침해 입증이 쉽지 않다는 회의론과 함께, 시장 지위를 둘러싼 상징적 경쟁이라는 평가가 나온다.

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[재계 IN&OUT]"수퍼乙?, 내가 제일 잘나가"···TC본더 옆에 선 곽동신 회장

한미반도체가 HBM4용 TC본더를 발표하며 회장 곽동신이 전면에 등장했다. 글로벌 시장 1위 자리 유지를 강조했으나, 한화세미텍의 경쟁이 심화돼 위기의식을 드러냈다. SK하이닉스와의 관계 변화, 한화세미텍과의 법정 공방이 예고되며, 시장 구조 변화에 대한 대응이 주목된다.

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한미반도체-한화세미텍, '기술 유출' 공방 본격화···쟁점 '둘'

한미반도체와 한화세미텍이 반도체 장비 특허 침해 문제로 법정 공방에 나선다. 한미반도체는 'TC본더' 기술 도용 혐의로 소송을 제기했고 한화세미텍은 이를 강하게 반박하며 맞대응에 나섰다. 이번 소송은 양사의 존립과 업계 판도에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.

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한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체 밸류체인에 합류하며 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 플럭스리스와 하이브리드본딩 기술 개발에도 주력한다.