한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전

SK하이닉스 HBM4용 TC 본더 발주설에 촉각

"기존 체제로도 대응 가능···주문 수량이 관건"

그래픽=홍연택 기자 ythong@

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 주도권을 잡으려는 주요 기업의 경쟁이 막을 올리자 반도체 장비 업계도 활기를 띠고 있다. 선제적으로 양산 시스템을 구축한 SK하이닉스를 필두로 설비 주문이 이어질 것이란 관측에서다. 특히 싱가포르 ASMPT가 한미반도체와 한화세미텍의 대항마로 떠오를 것이란 소문이 돌면서 시선이 모이고 있다.

20일 관련 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍 등 반도체 장비 기업은 SK하이닉스의 추가 발주 가능성에 촉각을 곤두세우며 준비에 한창이다.

SK하이닉스는 지난달 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품 HBM4의 개발을 마치고 양산 체제를 구축했다고 선언했다. 이어 시스템을 공고히 하는 측면에서 연말께 'TC(열압착) 본더'를 추가 주문할 것으로 예상되고 있다. TC 본더는 HBM 생산을 위한 필수 장비다. 제품에 쓰이는 D램을 쌓아 올리는 과정에서 칩을 하나씩 열로 압착해 붙이는 역할을 한다.

업계에선 발주가 현실화할 경우 수혜를 입을 기업으로 한미반도체와 한화세미텍을 꼽는다. SK하이닉스가 두 기업과 협력 관계를 공고히 했으니 자연스럽게 이들에 먼저 기회를 주지 않겠냐는 이유다. SK하이닉스는 상반기 한화세미텍에 총 805억원(부가세 미포함) 규모 TC 본더를 사들였고 한미반도체로부터도 428억원(부가세 포함)어치의 제품을 매입했다. 각각의 기기는 생산라인에 투입돼 가동 중이며 차츰 안정화 단계에 진입하는 것으로 알려졌다. 덧붙여 한미반도체는 9월 반도체 장비 전시회 '2025 세미콘 타이완'에서 HBM4 생산용 신규 장비 'TC 본더 4'를 선보이며 시장 공략을 예고하기도 했다.

이와 함께 일각에선 ASMPT도 이번 수주전을 계기로 다시 한번 국내 시장에 존재감을 드러낼 것으로 내다보고 있다. 이 회사는 한화세미텍과 비슷한 시기 SK하이닉스의 품질 테스트에 참여했고 뒤늦게 합격점을 받아 장비를 HBM3E 등 일부 생산라인에 공급한 것으로 파악됐다. 그 여세를 몰아 추가 영업에도 힘을 싣지 않겠냐는 분석이 나온다.

물론 관건은 SK하이닉스가 어느 정도의 기기를 필요로 하느냐다. 기존 생산체제로도 충분히 대응 가능한 만큼 지출에 앞서 신중을 기할 것으로 점쳐지고 있어서다.

사실 HBM3E 생산에 쓰이는 본더를 일부 개조하면 HBM4 제조에 충분히 활용 가능하다는 게 전문가들의 중론이다. 따라서 SK하이닉스 입장에서도 납품이 확정하지 않은 현 시점엔 투자 시기를 조율하는 게 여러모로 유리하다. 아울러 SK하이닉스가 올해 계획한 TC 본더 구입 수량은 40대 안팎으로 전해지는데, 이미 상반기 한미반도체와 한화세미텍으로부터 그에 준하는 물량을 사들인 것으로 추정된다.

이밖에 TC 본더에서 하이브리드 본더로의 과도기에 진입했다는 것도 변수로 지목된다. 해당 기기는 TC 본더와 달리 별도의 범프(납과 같은 전도성 돌기) 없이 칩을 붙이기 때문에 전기신호 손실을 최소화하고 반도체 성능을 향상시키는 등을 이점을 지닌다. 패키지 두께를 줄이고 공정 안정성을 높일 수도 있다. 현재 한미반도체와 한화세미텍 등은 개발에 뛰어들었다. 이르면 내년부터 제품이 공정에 투입될 가능성도 배제할 수 없다.

업계 관계자는 "기존 장비로도 HBM4 제조엔 무리가 없고, 하이브리드 본더가 새 트렌드로 부상했기 때문에 SK하이닉스가 실제로 발주에 나설지 미지수"라면서도 "글로벌 시장의 교두보인 만큼 각 기업엔 물러설 수 없는 승부가 될 것"이라고 말했다.