한미반도체, 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 내년말 출시

사진=한미반도체 제공

한미반도체가 내년에 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산 전용 장비 '와이드 TC 본더'를 선보인다.

4일 한미반도체는 2026년말 차세대 HBM 전용 '와이드 TC 본더'를 출시해 거래 기업에 공급한다고 밝혔다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다.

최근 메모리 업계는 차세대 HBM칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다. HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구된다. 이 가운데 각 기업은 D램을 높이 쌓는 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 제품을 개발하는 것으로 알려졌다.

HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 입출력 인터페이스 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다.

한미반도체가 개발하는 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가 가능하다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술로 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄인다는 장점을 지닌다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다.

업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획"이라며 "고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것"이라고 말했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.