부동산일반

오세훈式 민간 주도 대책, 서울 '불장' 잡을까

오세훈 서울시장이 한강벨트 핵심지를 중심으로 2031년까지 20만 가구 공급과 정비사업 기간 단축을 골자로 한 신속통합기획 시즌2를 내놓았다. 민간주도 방식과 사업절차 간소화로 공급을 확대하지만, 착공 지연·사업성 등 현실적 장애와 단기 집값 영향 우려가 병존한다.

에너지·화학

[단독]직원 근무환경 개선...포스코퓨처엠, 4조2교대제 전환

포스코퓨처엠이 에너지소재 부문에도 4조 2교대 근무 형태를 시범 도입하면서 생산직 근무 체계를 사실상 단일화했다. 29일 업계에 따르면 포스코퓨처엠은 10월 중 에너지소재 부문의 생산직 근무 형태를 기존 4조 3교대에서 4조 2교대로 시범 운영한다. 시범운영 이후 성과를 검토해 완전 전환 여부를 확정할 방침이다. 포스코퓨처엠은 크게 내화물 제조, 산업용 노재 정비, 생석회 제조를 수행하는 기초산업소재부문과 음극재와 양극재, 전구체 등을 제조

도시정비

현대건설, 강남권 최대어 '압구정2구역' 재건축 시공권 확보

현대건설이 강남권 재건축의 상징으로 꼽히는 압구정2구역 시공권을 거머쥐었다. 사업비만 2조7000억원이 넘는 초대형 프로젝트다. 27일 정비업계에 따르면 현대건설은 이날 열린 압구정2구역 재건축정비사업조합 총회에서 참석 조합원 1431명 중 1286명의 찬성을 얻어 시공사로 최종 선정됐다. 찬성률은 약 90%에 달한다. 전날 서울중앙지법이 일부 조합원이 제기한 '시공사 선정절차 중지' 가처분 신청을 기각하면서 이날 총회는 예정대로 진행됐다. 압구정

전기·전자

HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

한미반도체가 인공지능 트렌드에 맞춰 2.5D 패키징 등 첨단 반도체 장비를 공개하며 시장 공략에 나섰다. '빅다이 FC 본더' 및 '2.5D 빅다이 TC 본더'로 멀티 칩 집적 등 고성능 패키징 지원이 가능해졌다. 신제품 공급과 AI 연구본부 신설로 글로벌 패키징 시장 선두를 노린다.

통신

과기정통부 "소액결제 보안 취약···2단계 인증도 강구"

과기정통부는 펨토셀 해킹과 불법 기지국 접근을 막기 위해 2단계 인증 도입을 검토 중이다. 류제명 차관은 통신사에 펨토셀 보안 검증을 요구하고, 인증되지 않은 장비는 폐기 또는 교체 방침을 밝혔다. 해킹·무단 소액결제 등 통신 보안 강화 대책도 추가 마련할 계획이다.

전기·전자

곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"

한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티칩 집적 등 첨단 패키징 기술을 갖췄다. 내년에는 2.5D 빅다이 TC 본더 출시도 예고했다.

도시정비

성수2지구, 포스코·DL 2파전 예고···삼성물산 불참 가능성↑

성수2지구 주택재개발 시공사 선정이 포스코이앤씨와 DL이앤씨의 2파전으로 압축되는 양상이다. 총 사업비 1조8000억원에 달하는 이번 사업에서 삼성물산은 불참할 것으로 전해졌으며, 2609가구 규모와 역대급 입찰보증금 등으로 관심을 모은다. 성수1·3·4지구 또한 각기 다른 건설사간 경쟁 구도를 형성하고 있다.

에너지·화학

에코프로, 인도네시아 2기 프로젝트 본격화···'통합 양극재 공정 구축'

에코프로가 연말 인도네시아 IGIP 사업을 본격 추진한다. 500억원을 투자해 현지 합작법인과 니켈 제련소를 설립하며, 연간 6만6000톤 니켈 생산 능력을 확보할 계획이다. 통합 산업단지 구축을 통해 원재료 안정 조달, 제조비 절감, 양극재 가격 경쟁력 강화에 나섰다.

블록체인

[트럼프의 사람들]'트럼프 2기 경제 설계자' 스티븐 미란, 연준 입성···스테이블코인도 부상

도널드 트럼프 대통령의 연임과 함께 경제정책 설계자 스티븐 미란이 연준 이사로 지명됐다. 미란은 달러 약세 전환, 관세 조정, 고용 회복을 추구하며, 민간 스테이블코인 생태계 육성을 통한 국채 수요 증가를 모색한다. 이와 함께 미국은 CBDC를 거부하고 국가 자본주의 전략을 본격화했다.

전기·전자

한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.