
전기·전자
한미반도체-한화세미텍, '특허 공방' 초읽기···SK하이닉스는 '중립'
한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 특허를 두고 치열한 법정 소송을 앞두고 있다. 이번 분쟁은 단순한 기업 간 기술 시비를 넘어, SK하이닉스의 HBM 생산 공급망에도 변수가 될 전망이다. 업계에서는 기술 침해 입증이 쉽지 않다는 회의론과 함께, 시장 지위를 둘러싼 상징적 경쟁이라는 평가가 나온다.
[총 18건 검색]
상세검색
전기·전자
한미반도체-한화세미텍, '특허 공방' 초읽기···SK하이닉스는 '중립'
한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 특허를 두고 치열한 법정 소송을 앞두고 있다. 이번 분쟁은 단순한 기업 간 기술 시비를 넘어, SK하이닉스의 HBM 생산 공급망에도 변수가 될 전망이다. 업계에서는 기술 침해 입증이 쉽지 않다는 회의론과 함께, 시장 지위를 둘러싼 상징적 경쟁이라는 평가가 나온다.
전기·전자
"64조 시장 못 놓치지"···SK·한미·한화'의 HBM 삼각관계
SK하이닉스와 한미반도체, 한화세미텍이 결국 삼각관계를 맺게 됐다. 서로 간 맞물려 있는 갈등들이 완전히 해소됐다고 보기는 힘들지만 '황금알을 낳는 거위'인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓칠 수 없다는 판단 하에 불편한 동행을 이어가게 됐다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 이달 16일 SK하이닉스에 각각 428억원, 358억원(부가가치세 VAT 제외) 규모의 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공
전기·전자
한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축
한화세미텍이 SK하이닉스 근처에 첨단 패키징 기술센터를 열었다. 이는 AI 반도체 밸류체인 강화를 위한 것으로, TCB(열압착본더) 성공적으로 공급한 뒤 이뤄졌다. 기술센터는 TC본더의 복잡한 공정 관리 및 신속한 현장 대응을 목적으로 설립되었으며, 전문 인력이 상주해 협업을 지속한다.
채널
[한화 막내가 뛴다]김동선의 사업 전선 '확산'···반도체 장비 공급
김동선 한화호텔앤드리조트·갤러리아 부사장이 사업 전선을 넓혔다. 백화점과 외식, 단체급식에 이어 이번엔 반도체 장비 시장이다. 유통 기반 소비사업을 중심으로 쌓아온 입지를, 이제는 기술 산업으로 확장하고 있다. 한화세미텍은 지난달 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 생산에 사용되는 TC본더(열압착장비) 공급 계약을 두 차례 체결했다. 각각 210억 원 규모다. 7월까지 납품될 예정이다. 기존에 해당 장비를 사실상 독점 공급하던 한미반
전기·전자
[재계 IN&OUT]"수퍼乙?, 내가 제일 잘나가"···TC본더 옆에 선 곽동신 회장
한미반도체가 HBM4용 TC본더를 발표하며 회장 곽동신이 전면에 등장했다. 글로벌 시장 1위 자리 유지를 강조했으나, 한화세미텍의 경쟁이 심화돼 위기의식을 드러냈다. SK하이닉스와의 관계 변화, 한화세미텍과의 법정 공방이 예고되며, 시장 구조 변화에 대한 대응이 주목된다.
전기·전자
한미반도체-한화세미텍, '기술 유출' 공방 본격화···쟁점 '둘'
한미반도체와 한화세미텍이 반도체 장비 특허 침해 문제로 법정 공방에 나선다. 한미반도체는 'TC본더' 기술 도용 혐의로 소송을 제기했고 한화세미텍은 이를 강하게 반박하며 맞대응에 나섰다. 이번 소송은 양사의 존립과 업계 판도에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.
전기·전자
한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체 밸류체인에 합류하며 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 플럭스리스와 하이브리드본딩 기술 개발에도 주력한다.
전기·전자
"가격 올리고 직원 철수"···SK하이닉스에 선전포고한 곽동신 한미반도체 회장
한화세미텍의 반도체 시장 진출로 SK하이닉스와 한미반도체의 동맹에 균열이 생겼다. 한미반도체는 'TC 본더' 가격을 28% 인상하고 CS 직원을 복귀시켰다. 특허 침해 소송도 진행 중으로 업계 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 갈등에도 불구, SK하이닉스와 한미반도체는 대안을 찾아야 할 상황이다.
전기·전자
"견제할수록 존재감↑"···한화세미텍 띄워주는 곽동신 한미반도체 회장
AI 시대에서 반도체 장비의 중요성이 증가하며 한미반도체와 한화세미텍의 경쟁이 치열해졌다. 최근 SK하이닉스와의 계약으로 한화세미텍의 입지가 강화되자 한미반도체는 기술 격차를 강조하며 강경한 태도를 보이고 있다. 그러나 이로 인해 업계 내 긴장감이 고조되고 있으며, 두 회사 간의 법적 분쟁도 예상된다.
종목
한화비전, 자회사 '한화세미텍' 약 500억원 규모 유상증자 추진
한화비전의 자회사 한화세미텍이 약 500억 원 규모의 유상증자를 실시한다. 신주 발행은 주주배정증자 방식으로 진행되며, 신주 발행 금액은 총 499억9968만8870 원이다. 이번 자금조달의 목적은 반도체 장비 사업 확대이다. 신주배정기준일은 3월 3일로 예정돼 있고, 청약은 4월 4일로 계획됐다.
+ 새로운 글 더보기