전기·전자
FC-BGA 양산한 LG이노텍···정철동 "1등으로 키우겠다"
LG이노텍이 '미래 먹거리'로 점찍은 반도체 패키징 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산을 본격화한다. 30일 LG이노텍은 정철동 사장 및 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 6월 연 면적 약 22만㎡ 규모의 구미 4공장을 인수하고 카메라모듈 및 FC-BGA에 2023년까지 1조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이번 인수로 LG이노텍은 기존에 운영 중



