삼성 '성능' vs SK '고객 밀착'···HBM4 전쟁 핵심은 물량

시장 선두주자·고객 신뢰 앞세운 SK하이닉스삼성전자, 미세공정·성능 차별화로 반격 시도고객사 주문 물량 확보가 최대 관전 포인트

그래픽=이찬희 기자

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전쟁의 막이 올랐다. HBM 시장에서 추격하고 있는 삼성전자는 기술과 성능을 앞세우고 나섰고, 선두 자리에 있는 SK하이닉스는 그간의 리더십과 고객과의 신뢰를 기반으로 진영을 다지고 있다. 업계는 HBM4 시장에서의 승부처가 '물량 확보'에서 갈릴 것으로 전망하고 있다.

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Quick Point!

HBM4 시장 경쟁 본격화

삼성전자, 기술력과 성능 앞세워 도전

SK하이닉스, 리더십과 고객 신뢰 기반 방어

현재 상황은

SK하이닉스, HBM 시장 점유율 1위 유지

삼성전자, HBM4에서 엔비디아 공급망 진입 시도

엔비디아, 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 HBM4 탑재 예정

숫자 읽기

SK하이닉스, HBM 시장 점유율 절반 이상 확보

세미애널리시스: 엔비디아 베라 루빈향 HBM4 공급 비중 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%

삼성전자 HBM4 데이터 처리 속도 11.7Gbps, JEDEC 표준 8Gbps 상회

맥락 읽기

SK하이닉스, 고객사와의 신뢰 및 양산 경험 강점

삼성전자, 한 세대 앞선 미세 공정 적용으로 장기적 경쟁력 확보 노림

시장 승부처는 '고객 물량 확보'에 달림

향후 전망

삼성전자, 성능과 공정 혁신으로 점유율 확대 시도

SK하이닉스, 기존 리더십과 고객 신뢰로 방어 예상

주요 고객사 주문 확보가 수익성 좌우할 전망

10일 업계에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 지난 5일 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 '99치킨'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 '치맥 회동'을 가졌다.

시장에서는 최 회장과 황 CEO의 이번 만남에서 올해 엔비디아가 선보일 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 탑재할 HBM4와 관련된 논의가 오갔을 것으로 관측하고 있다.

양측 수장들의 회동은 SK하이닉스의 전략과도 맞닿아 있다는 풀이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 시장 우위를 점하고 있다. AI로 인해 HBM 시장은 폭발적으로 성장했고 SK하이닉스는 지난 2019년 HBM2E(HBM 3세대)부터 HBM4까지 세대교체마다 '세계 최초 개발' 타이틀을 놓치지 않고 발 빠르게 움직여왔다. 시장점유율도 SK하이닉스가 절반 이상을 넘어서며 시장을 리드해왔다.

SK하이닉스가 HBM4에서도 자신감을 보이는 이유다. 이미 HBM 전 세대들에서 양산 안정성, 우수한 성능 등이 검증되면서 리더십 지위를 유지해왔고 고객사들과의 신뢰 관계가 돈독하게 구축돼 있다는 점에서다. 특히 HBM의 큰손이라 불리는 엔비디아에게 연이은 러브콜을 받으며 관계를 다져왔다. 이번 최 회장과 황 CEO의 회동 역시 주요 고객사와의 파트너십을 더욱 공고히 하려는 고객 밀착 전략의 일환으로 해석된다.

SK하이닉스는 지난달 열린 실적 컨퍼런스콜에서 "회사는 HBM2E 시절부터 고객사들 및 인프라 파트너들과 원팀으로 협업하며 HBM 시장을 개척해온 선두주자"라며 "단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 그동안 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객의 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이라고 생각한다"고 밝혔다.

삼성전자는 기술력과 성능 우수성으로 자신감을 보이고 있다. 직전 세대인 HBM3E 12단 제품은 SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하며 호황을 누리는 동안 삼성전자의 경우 개발한 지 1년 반 동안 엔비디아 공급망 진입에 어려움을 겪었다.

그랬던 삼성전자가 HBM4에서는 이달 셋째 주께 엔비디아에 양산 출하에 나서 선공에 서겠단 방침이다. 삼성전자의 HBM4는 엔비디아의 품질 테스트를 일찌감치 통과하는 등 성능면에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해진다.

실제 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어선다. 또한 삼성전자의 HBM4는 1c(10㎚급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용했다. 이는 HBM4에서 1b D램 공정을 활용 중인 SK하이닉스보다 한 세대 앞선 미세 공정이다. 삼성전자는 한 세대 앞선 1c 공정을 적용해 초기 수율 부담에 따른 비용 증가가 예상되지만, 공정 경험 축적을 통한 장기적인 원가 경쟁력 확보 측면에서는 유리하다는 평가도 나온다.

삼성전자도 앞선 컨퍼런스 콜을 통해 "HBM4와 관련해 근원적 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했고 이에 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 불구하고 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중으로 현재 품질검증 완료 단계에 진입했다"며 "특히 당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다"고 강조했다.

시장에서는 주요 고객 물량을 얼마나 확보하느냐가 HBM4 승부를 가를 것으로 보고 있다. 결국 고객사에게 주문을 많이 받을수록, 점유율을 높일수록 더 많은 수익성을 확보할 수 있다는 이유에서다.

삼성전자가 HBM4에서 경쟁력을 끌어올렸지만 여전히 공급 물량은 SK하이닉스에서 많이 확보하게 될 것이라는 시장 전망이 나온다. 미국 반도체 분석업체 세미애널리시스는 엔비디아 베라 루빈향 HBM4에서 SK하이닉스가 70%, 삼성전자가 30%를 공급할 것으로 내다봤다.

반도체 업계 관계자는 "HBM4에서도 중요한 것은 어느 곳이 고객사의 주문 물량을 많이 가져가느냐가 승부처가 될 것"이라며 "이는 곧 수익성으로 직결되기 때문이다"라고 밝혔다.