11일 업계에 따르면 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문은 올해 1분기 매출 25조1000억원을 기록했다. 이는 전 분기보다 17% 줄어든 수치로, AI 칩에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 판매 감소가 주요 요인으로 지목된다.
삼성전자는 HBM 시장에서 후발주자로, 여전히 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 상황이다. 엔비디아의 AI 칩 대부분은 TSMC에서 생산되며 삼성의 HBM 매출 기여도는 제한적인 수준에 머물고 있다.
같은기간 TSMC는 8393억5000만 대만달러(한화 약 37조원)의 매출을 올렸다. 이는 전년 동기 대비 42% 늘어난 수치로, 미국과 유럽의 AI 반도체 수요가 지속되는 가운데 관세 우려에 따른 재고 확보 수요까지 겹친 영향으로 풀이된다.
환율 변동을 고려해도 삼성전자와 TSMC의 분기 매출 격차는 10조원 이상 벌어진 상태다. 업계에서는 AI 반도체 공급망 진입 여부가 앞으로의 실적을 좌우할 핵심 변수로 보고 있다.

뉴스웨이 박경보 기자
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