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산업 SK하이닉스, 美인디애나에 AI반도체 패키징 공장 설립···2028년 양산

산업 전기·전자

SK하이닉스, 美인디애나에 AI반도체 패키징 공장 설립···2028년 양산

등록 2024.04.04 03:50

차재서

  기자

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 그래픽=이찬희 기자곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 그래픽=이찬희 기자

SK하이닉스가 5조2000억원(38억7000만달러)을 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 공동 프로젝트에 착수한다.

SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣의 퍼듀대에서 인디애나 주, 퍼듀대, 미 정부 관계자와 이 같은 내용을 골자로 하는 투자협약을 체결했다고 4일 밝혔다.

이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사 등이 참석했다.

SK그룹에선 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 최우진 부사장(P&T 담당) 등이 자리를 채웠다.

SK하이닉스 측은 "인디애나 공장에선 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 강조했다.

이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.

어드밴스드 패키징은 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하면서 각광받는 분야다.

SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하는 차원에서 미국에 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 최적의 부지를 물색해 왔다.

아울러 다양한 후보지를 검토한 끝에 인디애나를 최종 선정했다. 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다는 판단에서다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 영향을 미쳤다.

미국은 AI 분야 빅테크가 집중돼 있으며 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 이뤄지는 상황이다.

토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사를 표시했다.

멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나 주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 평가했다.

이와 관련 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"면서 "이번 투자를 통해 고도화하는 소비자의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급할 것"이라고 화답했다.

SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질 없이 추진한다는 방침이다. 현재 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터의 경우 부지 조성 공사가 이뤄지고 있다. 이들은 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위한 '미니팹'도 건설할 계획이다.
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