런던서 24일 제4차 발행 기념식 개최
이 기념식은 주금공이 지난 19일 5억달러 규모의 해외 커버드본드를 만기 5년, 발행금리 2.50%에 성공적으로 발행한 것을 축하하는 자리였다.
특히 이번 커버드본드 발행 금리는 미국채 5년 금리 대비 0.90%포인트 높은 수준에서 결정돼 주금공이 역대 발행한 해외 커버드본드 중 가장 낮은 스프레드를 보였다.
응찰자 역시 미국·유럽·아시아 등 여러 지역의 자산운용사·중앙은행·국부펀드·보험사·은행 등 다양한 기관의 투자수요가 유입됐다.
공사 관계자는 “해외 투자자의 높은 관심을 반영해 조달수단 다변화 측면에서 지속적으로 커버드본드의 해외발행을 추진해 나가겠다”면서 “정부가 가계부채 관리방안의 일환으로 추진하는 장기고정금리 분할상환 주택담보대출 비중 확대를 위한 조달재원으로 커버드본드를 적극 활용할 수 있을 것”이라고 기대했다.
조계원 기자 chokw@

뉴스웨이 조계원 기자
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