
전기·전자
SK하이닉스, D램 양산용 '차세대 노광장치' 도입···"업계 첫 사례"
SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 최신 High NA EUV 노광장치 트윈스캔 EXE:5200B를 업계 최초로 이천 M16팹에 도입했다. 기존 EUV 대비 1.7배 높은 정밀도와 2.9배 높은 집적도로 D램 등 메모리 반도체 생산 경쟁력을 강화하며, 고부가가치 시장과 AI 메모리 산업에서 선도적 입지를 다질 계획이다.
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SK하이닉스, D램 양산용 '차세대 노광장치' 도입···"업계 첫 사례"
SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 최신 High NA EUV 노광장치 트윈스캔 EXE:5200B를 업계 최초로 이천 M16팹에 도입했다. 기존 EUV 대비 1.7배 높은 정밀도와 2.9배 높은 집적도로 D램 등 메모리 반도체 생산 경쟁력을 강화하며, 고부가가치 시장과 AI 메모리 산업에서 선도적 입지를 다질 계획이다.
전기·전자
D램 가격 5개월 연속 상승···범용 DDR4도 가격 폭등
메모리 반도체 D램과 낸드플래시의 월평균 가격이 5개월 연속 상승했다. 이 가운데 범용 제품인 DDR4 가격도 6년 6개월만에 5달러를 넘어섰다. 29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 46.2% 급등한 5.70달러로 집계됐다. 이는 지난 4월부터 7월까지 각각 22.22%, 27.27%, 23.81%, 50.0% 오른 데 이어 다섯 달 연속 급등한 규모다. 특히 DDR4 평균 고정거래가격이 5달러를 넘어선
금융일반
자체정상화 못하면 정리···금융위, 5대금융·은행 위기계획 승인
금융위원회가 5대 금융지주 및 은행 등 10개 D-SIFI 금융사의 자체정상화계획과 예금보험공사의 부실정리계획을 최종 승인했다. 각 금융사는 위기 시 자구책을 마련하고 금융당국 심의와 모의훈련을 통해 대응체계를 고도화한다. 예보는 정리대응책을 강화하며, 금융시장 안정성이 크게 높아질 전망이다.
금융일반
5대 금융지주·은행, 금융체계상 중요 금융사 선정
금융위원회가 KB·신한·하나·우리·농협 등 5대 금융지주와 5대 은행을 2026년도 금융체계상 중요한 은행(D-SIB)으로 선정했다. 선정된 금융사들은 내년에 1%의 추가자본적립 의무가 부과된다. 은행들은 자본비율이 충분해 실질적인 부담 증가는 없을 전망이다.
기자수첩
[기자수첩]흔들린 33년의 역사···그래도 삼성전자의 저력을 믿는다
'SK하이닉스, 33년 만에 삼성전자 D램 시장점유율 1위 제쳐' 얼마 전 업계에 반향을 일으킨 문장이다. 이날 수많은 매스컴에서 다뤘지만 요지는 하나다. SK하이닉스가 33년 만에 삼성전자를 제치고 D램 시장점유율 1위에 등극했다는 것이다. 이는 반도체 시장의 현주소를 가장 명확하게 보여주는 것이기도 하다. 삼성전자는 반도체 시장, 그중에서도 메모리 시장에서 자타공인 글로벌 1위를 하는 기업이었다. 기술적인 측면에서도 수익성 측면에서도
전기·전자
HBM 날개 단 SK하이닉스···美 마이크론 '맹추격'
전 세계 D램 1위 업체 SK하이닉스가 역대급 장밋빛 실적을 이어가는 가운데, D램 3위 업체 미국 마이크론테크놀로지의 추격이 빨라지고 있다. 이에 따라 업계 안팎에서는 2위 삼성전자와의 격차도 조만간 좁혀지지 않겠냐는 의견이 나온다. 27일 관련 업계에 따르면 미국 메모리 반도체 기업 마이크론은 2025년 3분기(2~5월) 93억달러(한화 12조6619억원)의 매출과 1.91달러의 주당 순이익을 기록했다. 매출은 전년 대비 37% 늘었고, 주당 순이익도 시장 예상치
전기·전자
'발열·전력소모' 잡았는데···삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 언제쯤?
삼성전자 반도체 부문이 글로벌 빅테크 AMD, 브로드컴에 HBM3E 공급을 확정지으며 기술 신뢰도를 회복했다. 발열·전력 소모 문제 개선에 성공했고, AI 가속기 시장 내 경쟁력을 확대했다. 남은 과제는 엔비디아 테스트 통과 여부로, 하반기 시장 반전이 기대된다.
전기·전자
삼성, D램 2위도 '위태'···HBM4도 SK하이닉스·마이크론 2파전
고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 둔 본격적인 경쟁의 서막이 올랐다. 이번 경쟁에서도 SK하이닉스와 미국 마이크론이 고객사 샘플 공급 소식을 앞다투어 전하며 2파전이 형성됐다. D램 내 HBM의 비중이 점차 커져가고 있는 가운데 마이크론이 삼성전자를 재차 한발 앞서면서 D램 업체들간 지각변동이 또 한차례 일어나는 것 아니냐는 분석도 나온다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시각) HBM4 36기가바이트(GB) 12단 샘
전기·전자
"수직 쌓기로 한계 극복"···SK하이닉스, '차세대 D램 로드맵' 공개
SK하이닉스가 차세대 D램 개발을 위한 중장기 기술 로드맵을 공개했다. 4F² VG 플랫폼 및 3D D램 등 첨단 기술을 바탕으로, 10나노 이하 미세 공정의 한계를 구조·소재 혁신으로 돌파하고자 한다. 이로써 경쟁력과 성장 동력을 확보할 계획이다.
전기·전자
SK하이닉스, 올해 삼성전자 전체 영업이익도 뛰어넘나
SK하이닉스의 독주가 이어지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 효과에 힘입어 사상 처음으로 D램 시장점유율 1위로 등극한 데 이어 올해 연간 영업이익에서도 삼성전자 전체 영업이익을 뛰어넘을 것이라는 전망이 나온다. 9일 에프앤가이드에 따르면 올해 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 전년 대비 53.8% 증가한 36조876억원으로 예상된다. 특히 이는 삼성전자의 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문과 디바이스경험(DX) 부문 등 전사
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