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한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

전기·전자

한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에

통신 3사, 'AI 로드맵' 대격돌···차별점 뚜렷

통신

[MWC26]통신 3사, 'AI 로드맵' 대격돌···차별점 뚜렷

올해 글로벌 통신기술전시회 모바일월드콩그레스(MWC)는 인공지능(AI)을 메인 테마로 제시했다. 국내 이동통신 3사는 이번 MWC에서 AI 사업 청사진을 선보이겠다고 예고한 상태다. 통신 기술 시연이 아닌 AI 도입 현황과 기술력을 강조한다는 측면에서 예년과 다른 분위기가 될 것으로 전망된다. 26일 관련 업계에 따르면 MWC26은 내달 2~5일 스페인 바르셀로나 피라그란비아에서 열린다. 올해 통신3사는 이번 무대에서 통신 기술과 기술 시

SKC, 1조원 주주배정 유상증자···글라스 기판 사업 확대

전기·전자

SKC, 1조원 주주배정 유상증자···글라스 기판 사업 확대

SKC가 미래 사업의 성장 가속화와 재무 건전성 강화를 위해 대규모 자금 조달에 나선다. SKC는 26일 이사회를 열고 약 1조원 규모의 유상증자를 결의했다고 밝혔다. 이번 유상증자는 글라스기판 등 차세대 소재사업의 실행력을 강화하고 재무구조 개선을 병행해 글로벌 첨단 소재기업으로의 도약을 추진하기 위함이다. 이날 최대 주주인 SK㈜도 초과청약 참여를 공시했다. 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반 공모 방식으로 진행된다. 신주 배정

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