채널

KT알파, 라이벌 수장 출신 박정민 영입···T커머스 반등 '승부수'

KT알파가 T커머스 본업 부진을 타개하기 위해 SK스토아 출신 박정민 대표를 영입했다. 내실 경영으로 최대 영업이익을 기록했으나, 본업 경쟁력 약화와 매출 역성장이 과제로 지적됐다. 박 대표는 AI, 데이터 기반 혁신과 모바일 상품권 기프티쇼의 시너지를 통해 성장 재도약을 모색한다.

통신

박윤영 KT 대표 "해킹 책임 통감···송구하다"

KT 박윤영 대표가 해킹 사고에 대해 공식 사과하며 네트워크 보안 강화를 약속했다. 취임 후 첫 행보로 현장을 방문해 운영·보안 실태를 점검했으며, 올해 핵심 사업으로 인공지능 기반 AX 플랫폼 컴퍼니 전환을 추진할 계획이다. 펨토셀 해킹 우려에 대해선 언급을 삼갔다.

은행

[NW리포트]인뱅 3사, 혁신 너머 증명의 시간···'수익 알고리즘'이 바뀐다

인터넷은행 3사는 가계대출 규제와 이자이익 감소로 수익구조 다각화라는 과제에 직면했다. 비이자수익 확대와 개인사업자 대출 강화, 글로벌 시장 진출과 AI 기반 플랫폼 경쟁력 확보에 주력하며, 단순 대출 중심 모델의 한계를 극복하려는 움직임을 보인다.

통신

배경훈, 통신사에 '신뢰 회복' 당부···3사 대표 "보안 강화 총력"

배경훈 과기정통부 장관이 통신3사 대표들과 만나 지난해 해킹 사고 재발 방지와 국민 신뢰 회복을 강조했다. 3사 대표들은 조직개편과 보안 강화, AI 인프라 투자로 체질 개선에 나서겠다고 밝혔다. 각 사는 네트워크 안전성과 서비스 품질, 미래 통신기술 투자 확대를 약속했다.

전기·전자

"오늘이 가장 싸다"···메모리發 '가격 쇼크'에 PC값 줄인상 시작

D램과 낸드플래시를 비롯한 주요 메모리 가격이 급등하면서 PC를 비롯한 IT기기 가격이 연쇄적으로 인상되고 있다. 반도체 공급난과 AI 서버 수요 확대로 소비자용 메모리 공급이 줄었고, LG전자, 삼성전자 등 주요 제조사들이 노트북과 태블릿 가격을 크게 올렸다. 공급망 불안과 원자재비, 물류비 상승 등도 겹쳐 IT 제품 가격 오름세가 당분간 지속될 전망이다.

종목

[특징주]SK텔레콤, 실적 개선·AI 투자 기대감에 52주 신고가

SK텔레콤이 실적 개선과 인공지능(AI) 투자 모멘텀에 힘입어 장 초반 52주 신고가를 기록했다. 글로벌 AI 기업 지분 가치 상승과 실적 및 배당 정상화 기대감이 주가에 긍정적으로 작용했다. 증권가에서는 B2B사업 확대와 요금제 정상화로 인한 이익 개선을 전망하고 있다.

통신

"CDMA부터 AI까지"···SKT가 수놓은 K-ICT 발자취

SK텔레콤이 세계 최초로 CDMA 상용화에 성공한 지 30주년을 맞이했다. 이로 인해 대한민국 통신 산업은 기술 수입국에서 수출국으로 도약했다. 현재 SK텔레콤은 AI, 6G 등 차세대 기술에 주목하며 글로벌 ICT 혁신을 주도하고 있다.

금융일반

진옥동 신한금융 회장 "생산적 금융으로 ROE 제고···'지속 가능한 서사' 쓸 것"

신한금융그룹 진옥동 회장이 주주서신을 통해 밸류업 2.0과 ROE 극대화 전략을 공개했다. AI 혁신과 주주환원 조기 달성, 글로벌 실적 성장, 내부통제 강화 등 주요 성과를 바탕으로 지속 가능한 성장과 생산적 금융을 미래 핵심 동력으로 제시했다.

증권일반

AI 전력난·중동 리스크에···"美 가스·SMR, 中 클린테크 주목해야"

글로벌 지정학적 불안과 인공지능 산업의 전력 수요 급증으로 에너지 시장 패러다임이 팽창 중심으로 이동하고 있다. 증권가는 중동 공급망 불안에 미국 천연가스·소형모듈원전(SMR) 가치와 중국 신재생에너지 산업의 성장 가능성에 주목해야 한다고 분석했다.

전기·전자

삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 반도체 기판을 공급한다. 8일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 메인 공급사 지위를 확보했다. 양산은 이르면 2분기쯤 돌입할 것으로 알려졌다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로, 삼성전자 파운드리가 만든다. 여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범