'GTC 관심 집중' 삼성전자·SK하이닉스, 프리마켓서 강세

삼성, 그록3 LPU·HBM4E 공개하며 파운드리 영역 확장

SK하이닉스, 엔비디아 전용 메모리로 AI 시장 공략

그래픽=박혜수 기자

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에 대한 기대감에 동반 강세다.

17일 넥스트레이드에 따르면 이날 오전 8시 48분 기준 삼성전자는 전 거래일보다 8600원(4.56%) 오른 19만7300원에 거래되고 있다. 같은 시간 SK하이닉스도 3만3000원(3.39%) 오른 97만4000원에 거래 중이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 개최된 GTC에서 삼성전자를 특별히 언급했다는 소식이 투자심리를 자극한 것으로 풀이된다.

황 CEO는 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 삼성이 엔비디아를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있으며, 해당 칩이 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다고 설명했다.

삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 생산 중인 그록3 LPU는 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 장치다.

황 CEO가 빠르게 생산량을 늘리는 삼성에 감사를 표시하며 베라 루빈의 올 하반기 3분기께 출하를 예고하면서, 삼성전자와 엔비디아의 협력이 고대역폭메모리(HBM) 영역을 넘어 파운드리 부문까지 확장할 것으로 기대된다.

삼성전자는 이날 GTC 행사장에서 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼도 처음으로 공개했다. HBM4E는 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하고 있으며 지난달 양산 출하를 개시한 최신작 6세대 HBM4의 전송 속도와 대역폭을 뛰어넘는 칩이다.

SK하이닉스도 이날 GTC에서 엔비디아와 협력을 과시했다. SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리 스포트라이트를 주제로 전시 공간을 운영한다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 학습과 추론 분야에서 메모리 제품을 대거 공개하며 핵심으로 '엔비디아 협업 존'을 꼽았다.

엔비디아 협업 존에는 최신 6세대 HBM인 HBM4를 비롯해 HBM3E, 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2 등을 선보인다.

또한 엔비디아와 협력 개발한 수랭식 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 SK하이닉스의 모바일용 D램 LPDDR5X를 탑재한 엔비디아의 슈퍼컴퓨터도 전시한다.

손인준 흥국증권 연구원은 "엔비디아가 주최하는 AI 컨퍼런스인 GTC가 이달 16~19일 개최된다"며 "루빈 양산 램프업의 핵심 병목은 HBM4가 될 것이며, 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 퀄 통과 가능성이 높아진 것으로 보여 하반기 출시 일정에 큰 제약이 없을 것으로 예상된다"고 밝혔다.