슈퍼사이클 초입, 승부처는 HBM삼성 HBM4 자신감, 기술력 회복하이닉스는 점유율 방어가 관건
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AI 확산으로 반도체 시장 슈퍼사이클 진입
삼성전자와 SK하이닉스, AI 반도체 패권 경쟁 본격화
HBM(고대역폭메모리) 시장 주도권이 핵심 변수
삼성전자, HBM3E 엔비디아 품질 테스트 통과하며 경쟁력 회복
차세대 HBM4도 긍정적 평가 받아 기술 역량 강화
SK하이닉스, HBM 시장 점유율 절반 이상 차지하며 D램 1위 탈환
전영현 삼성전자 부회장, 원스톱 솔루션과 기술 혁신 강조
"HBM4로 '삼성이 돌아왔다' 평가, 근원적 경쟁력 회복 필요"
곽노정 SK하이닉스 사장, AI 수요 상수화와 기술 우위 유지 강조
2023년 3분기 SK하이닉스 글로벌 D램 시장 점유율 34%로 1위
HBM 시장 규모, 2024년 546억 달러로 58% 성장 전망
삼성전자, 33년간 지켜온 D램 1위 자리 흔들림
HBM 리더십 확보가 AI 반도체 시대 승부처
기술력뿐 아니라 신속한 고객 가치 전환이 관건
양사 경쟁, 이제 시작 단계
전 부문장은 삼성전자가 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 '원스톱 솔루션'을 보유한 세계 유일의 반도체 기업이라는 점을 강조하며 "이 같은 강점을 바탕으로 전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하고, 고객과 함께 AI 시대를 선도하자"고 밝혔다.
이어 최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용해 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발하고, 이를 설계·연구개발(R&D)·제조·품질 전반에 적용해 기술 혁신을 이뤄야 한다고 진단했다. AI를 단순한 응용 기술이 아닌 반도체 전 공정의 경쟁력 강화 수단으로 활용하겠다는 구상이다.
HBM에 대한 자신감도 분명히 드러냈다. 삼성전자는 그간 HBM 초기 시장 대응에서 실기했다는 평가를 받아왔다. 전 부문장은 2024년 3분기 잠정실적 발표 당시 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적 기술 경쟁력에 대한 우려를 끼쳤다"며 이례적으로 공개 사과에 나서기도 했다.
이후 DS부문은 절치부심했고, 지난해 하반기부터 분위기가 달라지기 시작했다. 삼성전자는 HBM3E(HBM 5세대) 제품과 관련해 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과하지 못하며 고전해왔으나, 지난해 말 마침내 통과 소식을 전했다.
나아가 차세대 제품인 HBM4(HBM 6세대) 역시 최근 기술 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 알려지며, 반도체 부문 전반의 기술 역량이 회복 국면에 접어들었다는 분석이 나온다. 이에 따라 올해 AI 반도체 시장을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁은 어느 때보다 치열해질 전망이다.
전 부문장은 "HBM4는 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받을 정도로 차별화된 경쟁력을 입증했다"며 "메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾아야 한다"고 강조했다. 또 "파운드리 사업도 본격적인 도약의 시기에 접어들었다"며 "기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 성과로 연결하자"고 당부했다.
곽 사장 역시 AI 시대 대응을 최우선 과제로 제시했다. 그는 "예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 더 이상 일시적 호재가 아니라 상수가 됐다"며 "그만큼 경쟁의 강도도 빠르게 높아지고 있다"고 평가했다.
이어 "우리는 주요 영역에서 시장을 선도하는 위치에 올라섰고, 그에 따른 역할과 책임 역시 과거와는 비교할 수 없을 만큼 커졌다"고 덧붙였다.
실제로 SK하이닉스는 AI 반도체 시장 개화의 최대 수혜 기업으로 꼽힌다. 지난해 HBM을 앞세워 수익성이 크게 개선됐고, HBM 시장 점유율은 절반 이상을 차지한 것으로 추정된다. 이 영향으로 D램 시장 내 위상도 달라졌다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 SK하이닉스의 글로벌 D램 시장 점유율은 34%로 1위를 기록했다. HBM 비중 확대가 결정적 역할을 하며, 삼성전자가 33년간 지켜온 글로벌 D램 1위 구도에 균열을 낸 셈이다.
곽 사장은 "단순한 1등이 아니라 고객 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너이자, 사회의 지속 가능한 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것이 궁극적인 목표"라며 "SKMS(SK그룹 고유 경영 철학)를 기반으로 기술 우위와 수익성 중심 경영을 유지하면서도 미래를 위한 충분한 투자를 지속해야 한다"고 강조했다.
한편 올해 메모리 반도체 시장이 본격적인 '슈퍼사이클'에 진입했다는 분석도 힘을 얻고 있다. Bank of America는 2026년을 "1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클"로 정의했다.
특히 성장의 중심에는 HBM 시장이 있다는 평가다. BofA는 올해 HBM 시장 규모가 지난해 346억 달러에서 58% 증가한 546억 달러에 이를 것으로 전망했다. 결국 HBM 리더십을 누가 확보하느냐가 AI 반도체 시대의 승부처가 될 가능성이 크다.
업계 관계자는 "AI 반도체 경쟁의 핵심은 기술력 자체보다 이를 얼마나 빠르고 안정적으로 고객 가치로 전환하느냐에 달려 있다"며 "삼성전자와 SK하이닉스의 격돌은 이제 시작 단계"라고 말했다.
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뉴스웨이 정단비 기자
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