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산업 SK하이닉스 "HBM 적기 공급하도록 내년까지 미리 계획"

산업 전기·전자

SK하이닉스 "HBM 적기 공급하도록 내년까지 미리 계획"

등록 2024.05.30 16:38

수정 2024.05.30 16:39

정단비

  기자

좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC). 사진=SK하이닉스 뉴스룸 제공좌담회에 참석한 SK하이닉스 임원들. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC). 사진=SK하이닉스 뉴스룸 제공

SK하이닉스가 AI 메모리 우위를 유지하고 빅테크 고객들의 수요에 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 내년까지의 계획을 미리 논의중이라고 밝혔다.

김기태 부사장(HBM S&M)은 30일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 공개된 신임임원 좌담회를 통해 "SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다"며 이같이 말했다.

김 부사장은 "현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 언급했다.

이날 좌담회는 급변하는 환경 속에서 SK하이닉스가 '글로벌 No.1 AI 메모리 기업'의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다.

최근 반도체 시장은 인공지능(AI)이 불러온 열풍으로 주목받고 있으며 그중에서도 AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능 반도체 수요가 지속적으로 늘어나고 있다. SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM이 AI 시스템에 가장 적합한 솔루션으로 떠오르면서 올해 D램 시장 규모는 지난해 대비 65% 가까이 성장해 117조 원에 달할 것으로 예상되고 있다.

SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 시장을 이끌어가고 있다. 또한 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가고 있다.

김 부사장은 SK하이닉스의 경쟁력에 대해 "항상 고객과의 최접점에서 협업을 하고, 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 그들의 요구사항을 충족시키는 것이 SK하이닉스의 강점"이라며 "또 HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"고 진단하기도 했다.

손호영 부사장(Adv. PKG개발)은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라고 분석하면서도 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 강조했다.

신임임원들은 또한 앞으로 AI 활용 분야가 더 확대되면 고성능·고용량 메모리 수요는 계속 증가할 것이라고 입을 모았다.

오해순 부사장(낸드 Advanced PI)은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼, 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 분석했다.

더불어 이들은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했다.

이재연 부사장(Global RTC)은 "우리가 예상하는 변화가 먼 미래에 일어날지, 곧바로 눈 앞의 현실이 될지 예측하기 어려울 정도로 글로벌 환경이 빠르게 변하고 있다"며 "앞서 언급한 MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 말했다.
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