삼성전자, 반도체 파운드리 세계 제패 나서

28/32나노급 파운드리 1위···생산용량 경쟁사 3배

삼성전자가 반도체 파운드리 분야를 신성장 엔진으로 선언한지 2년만에 28/32나노 이하 첨단 반도체 파운드리 공정에서 선두로 올라섰다. 파운드리란 반도체 수탁생산 사업으로 D램 회사들의 새로운 수익원으로 떠오르는 분야다.

시장조사업체 가트너는 20일 발표한 1분기 보고서에서 삼성전자의 28/32나노급 파운드리 생산용량은 30mm 웨이퍼 월 22만5000장인 것으로 나타났다. 이는 월 45만장 규모인 전세계 생산용량의 50%에 해당한다.

파운드리 세계 1위인 대만 TSMC의 28/32나노급 생산용량은 월 11만장(24%)으로 삼성전자의 절반에 그쳤고 미국 글로벌파운드리(6만5000장)와 대만 UMC(5만장)가 뒤를 이었다.

40/45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5000장으로업계 전체의 45%를 차지해 1위를 지켰다. 28/32나노급 공정만 보유한 삼성전자는 28%로 뒤를 이었다.

28/32나노급 파운드리 공정은 스마트폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 고성능·저전력·고부가가치의 시스템반도체 제품에 주로 적용된다.

이에 따라 일각에서는 조만간 40/45나노급 공정까지 포함한 전체 파운드리 시장을 석권할 것으로 관측하고 있다.

삼성전자가 부동의 1위를 지키고 있는 메모리 반도체 생산라인은 파운드리 등 시스템 반도체 생산라인으로 전환이 가능해 잠재적인 파운드리 생산력은 이미 TSMC를 크게 앞선다는 분석 때문이다.

미국 투자은행 제프리즈도 최근 보고서에서 “삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다”고 평가했다.

제프리즈 보고서에 따르면 메모리 부문(월 81만5000장)까지 합친 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 생산용량이 월 104만장으로 파운드리 사업만 하는 TSMC(월 36만5000장)의 3배에 달한다고 분석했다.

삼성전자는 지난해 말부터 39억달러를 투자해 미국 텍사스주 오스틴 공장의 메모리반도체 생산라인을 전환하고 있어 라인 변경이 끝나는 올해 말부터는 파운드리 생산용량이 크게 늘어날 전망이다.

강길홍 기자 slize@