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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

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삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 반도체 기판을 공급한다. 8일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 메인 공급사 지위를 확보했다. 양산은 이르면 2분기쯤 돌입할 것으로 알려졌다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로, 삼성전자 파운드리가 만든다. 여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범

애플 폴더블·AI 서버 호재에 IT 부품주 강세···삼성전기 13%대 급등

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[특징주]애플 폴더블·AI 서버 호재에 IT 부품주 강세···삼성전기 13%대 급등

AI 서버 수요 확대와 애플 폴더블폰 출시 기대감에 힘입어 국내 반도체 부품주가 강세를 보이고 있다. 고사양 서버용 부품 공급 부족이 심화되며 아이티엠반도체, 삼성전기 등 주요 종목의 주가가 급등했다. 증권가는 MLCC, FC-BGA 등 고부가 부품 수요와 판가 인상이 부품사 실적 개선을 이끌 것으로 전망한다.

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