종목

[마감시황]코스피, 외국인 매수 속 사상 최고치 경신···삼전·하이닉스 신고가 행진

코스피가 외국인 투자자들의 대형주 중심 순매수에 힘입어 3거래일 연속 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 신고가를 기록하며 상승세를 주도했다. 반면, 코스닥은 하락 마감했으나 2차전지 관련주가 강세를 보였다. 이날 원·달러 환율은 상승 마감했다.

종목

2차전지 주가 연일 상승··· 글로벌 전기차·AI ESS 열풍 타고 질주

글로벌 전기차 판매량이 9월 역대 최대치를 기록하며 LG에너지솔루션 등 2차전지 관련주가 증시에서 강세를 보이고 있다. 인공지능(AI) 기반 에너지저장장치(ESS) 수요와 함께 미국, 중국 등 주요 시장의 전기차 호조세가 상승 동력으로 작용 중이다. 국내 배터리 셀 업체들의 실적 개선과 성장 기대가 높아지고 있다.

전기·전자

HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

한미반도체가 인공지능 트렌드에 맞춰 2.5D 패키징 등 첨단 반도체 장비를 공개하며 시장 공략에 나섰다. '빅다이 FC 본더' 및 '2.5D 빅다이 TC 본더'로 멀티 칩 집적 등 고성능 패키징 지원이 가능해졌다. 신제품 공급과 AI 연구본부 신설로 글로벌 패키징 시장 선두를 노린다.

통신

과기정통부 "소액결제 보안 취약···2단계 인증도 강구"

과기정통부는 펨토셀 해킹과 불법 기지국 접근을 막기 위해 2단계 인증 도입을 검토 중이다. 류제명 차관은 통신사에 펨토셀 보안 검증을 요구하고, 인증되지 않은 장비는 폐기 또는 교체 방침을 밝혔다. 해킹·무단 소액결제 등 통신 보안 강화 대책도 추가 마련할 계획이다.

전기·전자

곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"

한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티칩 집적 등 첨단 패키징 기술을 갖췄다. 내년에는 2.5D 빅다이 TC 본더 출시도 예고했다.

전기·전자

한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.

은행

비이자 부문 선방한 외국계銀···'소매금융'서 엇갈린 성장법

한국씨티은행과 SC제일은행이 2분기 당기순이익은 감소했으나, 비이자수익 부문에서 견조한 성장세를 보였다. 한국씨티은행은 소매금융 철수 및 기업금융 강화 전략으로 비이자수익이 이자수익을 앞섰고, SC제일은행은 주담대 등 가계대출 중심 영업으로 수익성에 어려움을 겪었다. 두 은행은 상반기 실적과 향후 성장전략에서 뚜렷한 차별화를 보이고 있다.

중공업·방산

실적 반등했지만···철강 3사, 가동률 70% '정체의 늪'

국내 철강 3사(포스코, 현대제철, 동국제강)는 2024년 2분기 영업이익이 증가하며 실적 방어에는 성공했으나, 평균 공장 가동률은 여전히 70%대에 머물렀다. 철근 수요 부진과 미국의 철강 관세 확대, 중국 수요 감소 등이 겹쳐 하반기 생산과 수익성 회복 전망도 불확실한 상황이다.