전기·전자

곽동신 한미반도체 회장 자사주 7억원 추가 매수···누적 702억원

한미반도체 곽동신 회장이 사재 7억원을 투입해 자사 주식을 추가 매입한다. 이번 매입으로 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아지고, 2023년 이후 총 702억원 규모의 주식을 사들였다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 등으로 실적 성장세를 이어가며, 미국 시장 진출과 장비 공급 확대를 추진하고 있다. 회사는 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 강화하고 첨단 패키징 시장에서 입지를 넓히고자 한다.

전기·전자

곽동신, 한미반도체 주식 50억 추가 매입···3년간 695억 투입

곽동신 한미반도체 회장이 올해 세 차례에 걸쳐 자사주 160억원어치를 추가 매입하며 책임경영 의지를 드러냈다. 2023년 이후 누적 사재 투입액은 695억원으로, 수령한 배당금을 넘어선다. AI 및 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장의 성장에 힘입어 한미반도체는 2분기 매출과 영업이익에서 최대 실적을 달성했으며, 미국 현지 법인 설립 등 글로벌 시장 확대에도 속도를 내고 있다.

종목

[특징주]한미반도체, 영업이익률 첫 50% 돌파 소식에 27%대 급등

한미반도체가 2분기 시장 기대를 뛰어넘는 실적을 발표하며 주가가 27% 넘게 급등했다. 분기 매출은 2512억원으로 사상 최대치를 기록했고, 영업이익은 1303억원, 영업이익률은 처음으로 50%를 넘었다. AI 반도체 투자 확대와 HBM용 장비 수요가 실적 개선을 견인했다.

전기·전자

HBM 호황 숨은 승자···한미반도체 영업익률 50% 돌파

한미반도체가 고수익 HBM용 TC 본더와 MSVP 등 첨단 장비 수요 증가에 힘입어 분기 기준 역대 최대 매출과 영업이익을 기록했다. 2분기 매출은 2511억원, 영업이익은 1303억원으로 영업이익률 51.9%를 달성했다. AI 반도체 투자 확대와 HBM4, PLP 등 시장 변화에 맞춘 장비 공급 확대가 실적을 견인했으며, 하반기 2.5D 패키징·HBF 등 신규 성장동력 확보도 기대된다.

종목

[특징주]한미반도체, 스페이스X 500억원 투자 소식에 13%대 급등

한미반도체가 일론 머스크가 이끄는 스페이스X에 500억원 규모의 전략적 투자를 단행한다고 발표하자 주가가 13.57% 급등했다. 이번 투자는 AI 인프라 확대와 우주·위성통신 산업 성장에 선제적으로 대응하기 위한 결정이며, 향후 투자 수익은 반도체 장비 사업에 재투자할 계획이라고 밝혔다.

종목

[stock&톡]8배 뛴 한미반도체, 이틀새 22.5% '뚝'···HBM 대표주에 무슨 일이

한미반도체가 1분기 영업이익과 매출이 시장 기대치를 크게 밑돌며 단기간 22% 이상 주가가 하락했다. 주가 부진은 HBM TC본더 수주 지연과 아시아 지역 매출 감소 영향이 크다. 증권가는 2분기 HBM4 투자 확대 및 수주 회복으로 실적 반등 가능성을 전망하고 있다.

종목

[특징주]한미반도체, 올 1분기 어닝쇼크··· 장중 13%대 약세

한미반도체가 HBM 장비주로 주목받았으나, 올해 1분기 시장 기대치를 크게 밑도는 실적을 기록하며 주가가 연이틀 급락했다. AI 반도체 성장에 대한 기대감에도 불구하고 매출액과 영업이익 모두 큰 폭으로 감소해 투자 심리가 위축되고 주가에 선반영된 프리미엄 부담이 확대된 상황이다.

보도자료

한미반도체, 하반기 '한미USA' 설립···곽동신 "매출 증가 예상"

한미반도체가 올해 하반기 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 수익성 개선에 나선다. 한미반도체는 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 운영 거점으로 삼는다고 15일 밝혔다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위함이다. 이번 거점 설립은 한미반도체가 미국 시장에 본격적으로 진출하게 됐다는 점에서 의미

종목

[특징주]한미반도체, 곽동신 회장 자사주 매입에 27% 급등

한미반도체가 최대주주 곽동신 회장의 대규모 자사주 추가 매입 소식에 장중 27% 급등했다. 이번 매입은 기업가치 제고와 책임경영 의지를 강조한 조치로, 곽 회장의 지분율이 33.57%로 상승했다. 한미반도체는 HBM 장비 시장 1위 자리를 지키며, 차세대 반도체 설비 투자와 신규 장비 출시도 앞두고 있다.

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한미반도체, 한화세미텍 특허 소송에 "법적 대응 나설 것"

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 생산 핵심 장비인 TC본더를 둘러싸고 상호 특허 소송에 돌입했다. 한미반도체는 자사 원조 기술을 지키겠다며 강경 대응에 나섰고, 한화세미텍은 자체 개발과 특허 주장을 내세우며 역고소했다. 업계는 양사 간 첨예한 기술 분쟁이 장기화될 가능성에 주목하고 있다.