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TC본더 시장 활짝···한미반도체·한화세미텍 '안방 싸움'

AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 활황을 맞으면서, 핵심 장비인 TC본더 분야에서 한미반도체와 한화세미텍이 경쟁하고 있다. 한미반도체는 HBM5·HBM6 장비 출시를 예고하며 시장 점유율 1위를 유지 중이고, 한화세미텍은 하이브리드 본더 개발과 R&D 투자를 통해 후발주자로 추격에 나섰다.

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한미반도체, 창사 최대 배당···760억원 푼다

한미반도체가 창사 최대 규모의 배당을 지급한다. 한미반도체는 지난해 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)을 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반도체는 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 보였다. 한미반도체는 7개

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한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에

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한미반도체, 작년 매출 5767억원···2년 연속 최대 매출

한미반도체가 HBM TC 본더 점유율 71.2% 달성과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 2년 연속 창사 이래 최대 매출을 기록했다. 글로벌 메모리 업체의 설비 투자와 HBM4·5 등 신제품 양산이 매출 증가를 견인했다. 하반기 와이드 TC 본더 출시 및 우주항공 분야 장비 공급 확대도 예정돼 있다.

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한미반도체, 애플 출신 이명호 부사장 영입

한미반도체가 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다. 이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑이다. 애플, 텍사스인스트루먼트, JCET·스태츠칩팩, 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을

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"주문액 2% 적립"···한미반도체, 장비 업계 첫 '크레딧 제도' 도입

한미반도체가 반도체 장비업계 최초로 주문 금액의 2%를 크레딧으로 적립하는 제도를 도입했다. 크레딧은 장비 완납 후 자동 적립되며, 차기 장비 구매에 사용할 수 있다. 이 제도는 글로벌 거래처와의 장기적 파트너십을 강화하고 기업 경쟁력 확보를 목적으로 시행된다.

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"HBM만으론 부족"···HBF 부상에 한미반도체 재조명

고대역폭플래시(HBF)가 AI 반도체 시장에서 새로운 메모리 대안으로 부상하며, 한미반도체 등 패키징 장비 기업의 성장 기대감이 높아지고 있다. HBF는 낸드플래시 적층 구조를 기반으로 대역폭을 크게 높이고 비휘발성 특성을 지녀 AI 추론 시장 요구에 부합한다. 이에 따라 고성능 패키징 장비, 특히 TC 본더의 수요가 급증할 것으로 전망된다.

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"TC 본더 우위 자신"···곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 62억원 규모 자사주를 추가 매입해 지분율을 33.56%까지 끌어올릴 예정이다. 이는 HBM 고대역폭메모리 시장에서 TC 본더 장비의 세계 1위 기술력과 최근 성과에 대한 자신감으로 해석된다. 한미반도체는 130여 건 특허와 AI 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고 있다.

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"관계 회복 시그널"···한미반도체, SK向 '15억 수주 공시' 의미

한미반도체가 SK하이닉스에 15억원대 HBM 제조 장비를 공급하는 계약을 체결하면서, 업계에서는 양사 관계 회복 신호로 해석하고 있다. 거래 규모는 작지만 비공개 조건 속 공개 공시와 전략적 메시지가 두드러졌다. SK하이닉스와 한미반도체는 최근 파트너십을 강화하고 있으며, HBM4 시장에서의 추가 협력 가능성에 이목이 쏠린다.

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한미반도체, 마이크론 최고 협력사 선정

한미반도체가 미국 마이크론 테크놀로지로부터 최고 협력사인 '탑 서플라이어' 상을 수상했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 기록 중이다. 기술력과 품질을 바탕으로 130건 이상의 특허를 출원했으며, 글로벌 반도체 시장에서 입지를 더욱 강화하고 있다.