종목

[특징주]한미반도체, 스페이스X 500억원 투자 소식에 13%대 급등

한미반도체가 일론 머스크가 이끄는 스페이스X에 500억원 규모의 전략적 투자를 단행한다고 발표하자 주가가 13.57% 급등했다. 이번 투자는 AI 인프라 확대와 우주·위성통신 산업 성장에 선제적으로 대응하기 위한 결정이며, 향후 투자 수익은 반도체 장비 사업에 재투자할 계획이라고 밝혔다.

종목

[stock&톡]8배 뛴 한미반도체, 이틀새 22.5% '뚝'···HBM 대표주에 무슨 일이

한미반도체가 1분기 영업이익과 매출이 시장 기대치를 크게 밑돌며 단기간 22% 이상 주가가 하락했다. 주가 부진은 HBM TC본더 수주 지연과 아시아 지역 매출 감소 영향이 크다. 증권가는 2분기 HBM4 투자 확대 및 수주 회복으로 실적 반등 가능성을 전망하고 있다.

종목

[특징주]한미반도체, 올 1분기 어닝쇼크··· 장중 13%대 약세

한미반도체가 HBM 장비주로 주목받았으나, 올해 1분기 시장 기대치를 크게 밑도는 실적을 기록하며 주가가 연이틀 급락했다. AI 반도체 성장에 대한 기대감에도 불구하고 매출액과 영업이익 모두 큰 폭으로 감소해 투자 심리가 위축되고 주가에 선반영된 프리미엄 부담이 확대된 상황이다.

보도자료

한미반도체, 하반기 '한미USA' 설립···곽동신 "매출 증가 예상"

한미반도체가 올해 하반기 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 수익성 개선에 나선다. 한미반도체는 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 운영 거점으로 삼는다고 15일 밝혔다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위함이다. 이번 거점 설립은 한미반도체가 미국 시장에 본격적으로 진출하게 됐다는 점에서 의미

종목

[특징주]한미반도체, 곽동신 회장 자사주 매입에 27% 급등

한미반도체가 최대주주 곽동신 회장의 대규모 자사주 추가 매입 소식에 장중 27% 급등했다. 이번 매입은 기업가치 제고와 책임경영 의지를 강조한 조치로, 곽 회장의 지분율이 33.57%로 상승했다. 한미반도체는 HBM 장비 시장 1위 자리를 지키며, 차세대 반도체 설비 투자와 신규 장비 출시도 앞두고 있다.

전기·전자

한미반도체, 한화세미텍 특허 소송에 "법적 대응 나설 것"

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 생산 핵심 장비인 TC본더를 둘러싸고 상호 특허 소송에 돌입했다. 한미반도체는 자사 원조 기술을 지키겠다며 강경 대응에 나섰고, 한화세미텍은 자체 개발과 특허 주장을 내세우며 역고소했다. 업계는 양사 간 첨예한 기술 분쟁이 장기화될 가능성에 주목하고 있다.

전기·전자

곽동신 한미반도체 회장 "올해 매출, 전년 대비 40% 이상 성장 예상"

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비 등 신제품을 세미콘 차이나에서 공개했다. 곽동신 회장은 올해 연간 매출이 전년 대비 40% 이상 늘어날 것으로 전망했다. 한미반도체는 HBM 장비 글로벌 1위 자리를 기반으로 AI 반도체 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

전기·전자

TC본더 시장 활짝···한미반도체·한화세미텍 '안방 싸움'

AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 활황을 맞으면서, 핵심 장비인 TC본더 분야에서 한미반도체와 한화세미텍이 경쟁하고 있다. 한미반도체는 HBM5·HBM6 장비 출시를 예고하며 시장 점유율 1위를 유지 중이고, 한화세미텍은 하이브리드 본더 개발과 R&D 투자를 통해 후발주자로 추격에 나섰다.

전기·전자

한미반도체, 창사 최대 배당···760억원 푼다

한미반도체가 창사 최대 규모의 배당을 지급한다. 한미반도체는 지난해 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)을 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 한미반도체는 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 보였다. 한미반도체는 7개

전기·전자

한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에