한미반도체, 창사 최대 배당···760억원 푼다

주당 800원, 3월 7일까지 보유해야

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다. 사진=한미반도체

한미반도체가 창사 최대 규모의 배당을 지급한다.

한미반도체는 지난해 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)을 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

한미반도체는 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 보였다. 한미반도체는 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유하고 있으며, 외주 가공 없이 직접 사업을 진행하는 '수직 통합 제조' 시스템을 적용하고 있다.

TC 본더 시장에서도 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있는 한미반도체는 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시한다는 계획이다.

와이드 HBM은 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 한미반도체는 지난 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 오는 2029년경 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 소통 중이다.

인공지능(AI) 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래시칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다.

한미반도체는 올해 빅다이 FC 본더를 시작으로 빅다이 TC 본더, 다이 본더 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획"이라며 "주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 말했다.