한미반도체, 작년 매출 5767억원···2년 연속 최대 매출

HBM TC본더 점유율 상승에 2년 연속 최대 매출하반기 HBM5·6 생산용 와이드 TC 본더 출시 예정

그래픽=이찬희 기자

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 점유율 상승에 힘입어 2년 연속 창사 이래 최대 매출을 달성했다.

한미반도체는 지난해 연간 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록했다고 9일 공시했다. 매출은 전년 대비 3.2% 늘고, 영업이익은 1.6% 감소했다. 영업이익률은 43.6%로 업계 최고 수준을 보였다.

한미반도체는 "인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더가 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 매출 성장을 견인했다"고 설명했다.

올해 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 대표적인 업체로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 중국 업체들이 있다.

특히 마이크론은 올해 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

마이크론의 설비 투자 확대는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정받으며 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상한 한미반도체 TC 본더의 매출 증가에 크게 영향을 미칠 것으로 전망된다.

한미반도체는 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다.

올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. 이는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비로, HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 GPU/CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비다. 한미반도체는 이들 장비를 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급할 계획이다.

한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다. EMI 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수 장비다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다"며 "2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다"고 말했다.