전기·전자
DB하이텍, 물적분할로 DB팹리스 신설
DB하이텍이 팹리스(설계사업) 사업을 분할한다. 7일 DB하이텍은 이사회를 열고 팹리스를 담당하는 브랜드사업부를 분사한다고 밝혔다. 분할 방식은 존속법인이 신설법인의 지분을 100% 보유하는 물적분할로 결정됐다. DB하이텍은 "신설법인을 100% 자회사로 두면 신설법인의 실적을 모두 반영 받게 돼 분사로 인한 매출 감소가 발생치 않으며 오히려 기존 브랜드사업으로 인해 진출하지 못했던 고부가가치 제품군으로 사업을 확대할 수 있다"고 설명



