삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개···"엔비디아와 패러다임 전환 이끌 것"

1c D램·파운드리 4나노 기반 HBM4E 칩 공개

코어 다이 웨이퍼도 첫 선···HCB 기술도 선봬

"베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 시스템 필수"

삼성전자 HBM4. 사진=삼성전자

삼성전자가 '별들의 축제'로 불리는 엔비디아 GTC에 참가해 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션 등을 선보인다.

삼성전자는 이달 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 개최되는 엔비디아 GTC에 참가한다고 밝혔다. GTC는 세계 최대 인공지능(AI)·가속 컴퓨팅 콘퍼런스로, 올해는 전 세계 190여개국에서 3만 명 이상이 참가한다.

삼성전자는 이번 행사에서 'HBM4 Hero Wall'을 통해 HBM4부터 종합 반도체 기업만의 강점을 부각한다. 엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)에서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 파트너십을 강조한다. 또 전시 공간을 ▲AI 팩토리(AI 데이터센터) ▲로컬 AI(온디바이스 AI) ▲피지컬 AI 등 세 개의 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개한다.

행사 둘째 날에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표자로 나섰다. 송 센터장은 이날 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 더불어 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다.

1c D램과 파운드리 4나노 기반의 HBM4E 칩, 코어 다이 웨이퍼 역시 최초로 공개한다. 삼성전자의 HBM4는 메모리와 자체 파운드리 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 다양한 핵심 역량을 결집한 최적화 협업으로 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

아울러 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개해 차세대 패키징 기술 경쟁력도 강조하기로 했다. TCB는 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술이며, HCB는 구리 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 기술이다.

삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각시켰다.

앞서 엔비디아는 이달 초 열린 'CES 2026'에서 베라 루빈을 최초로 공개했다. 베라 루빈은 그래픽처리장치(GPU)인 루빈과 중앙처리장치(CPU) 베라로 구동되는 차세대 슈퍼칩이다. 앞서 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 베라 루빈이 현재 최상위 제품인 블랙웰 울트라 대비 3.3배 빠를 것이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자 SOCAMM2. 사진=삼성전자

삼성전자 PM1763. 사진=삼성전자

별도로 구성한 엔비디아 갤러리에서는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.

삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지다. 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 시연하며 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다.

삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 신규로 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다. CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술이다.

삼성전자 관계자는 "AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이며, 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정"이라고 말했다. 이어 "양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것"이라고 부연했다.