AI 팩토리·HBM4···삼성·SK 기술 공개젠슨 황 기조연설···AI 산업 방향 제시최태원도 GTC行···엔비디아 협력 주목
8일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시각)부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 GTC 2026을 개최한다.
이번 행사에는 개발자, 연구원, 비즈니스 리더, AI 기업 관계자 등 전 세계 190여 개국에서 3만 명 이상이 참석해 AI가 새로운 산업 시대를 주도하는 핵심 인프라로 자리 잡는 흐름을 조명할 예정이다.
엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 올해도 기조연설자로 나선다. 젠슨 황은 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리부터 오픈 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 스택 전반에 걸친 엔비디아의 최신 기술을 소개하고 향후 산업 방향성을 제시할 계획이다.
국내 반도체 기업들인 삼성전자와 SK하이닉스도 엔비디아의 안방을 직접 찾아 자리를 빛낼 전망이다. 우선 삼성전자에서는 AI 센터장인 송용호 부사장과 판카지 칼라(Pankaj Kalra), 이얄 프니니(Eyal Pnini) 수석이 발표자로 참여한다.
송 부사장은 'AI로 반도체 제조의 미래를 그리다'를 주제로 발표에 나서 삼성전자가 AI와 디지털 트윈 기술을 활용해 반도체 설계와 제조 공정을 최적화하는 전략을 소개할 예정이다. 엔비디아 쿠다(CUDA)-X와 옴니버스 플랫폼 기반 기술을 활용해 제조 공정 속도를 최대 20배 높이고, 5만 개 이상의 GPU로 구축한 'AI 팩토리'를 통해 생산 효율을 개선하는 방안을 설명한다.
또 다른 세션에서는 'AI 혁신을 위한 설계: 현재와 미래를 위한 메모리·스토리지 공동 설계'를 주제로 차세대 메모리 기술을 소개한다. 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 HBM4E, 소캠(SOCAMM)2 등 차세대 메모리를 CPU·GPU 클러스터와 통합해 시스템 성능과 전력 효율을 높이는 기술을 공개할 예정이다.
SK하이닉스는 'HBM4가 대규모 언어모델(LLM) 서비스 효율을 어떻게 높이는가'를 주제로 문동욱 TL이 발표자로 나선다. 발표에서는 HBM4가 대규모 LLM 서비스 성능을 어떻게 개선하는지 소개할 예정이다. HBM4의 높은 대역폭과 용량이 AI 추론 과정의 메모리 병목을 줄여 지연 시간을 낮추고 처리량을 높이는 효과를 설명한다.

삼성전자는 최근 2년간 GTC 행사에서 젠슨 황의 친필 사인을 받으며 주목을 받기도 했다. 젠슨 황은 2024년 GTC에서 삼성전자의 전시 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 문구를 남겼고 지난해에는 삼성전자 GDDR7 메모리에 'RTX에 탑재, 삼성 GDDR7 최고!'라고 메시지를 적어 화제가 됐다. 올해는 어떤 퍼포먼스로 남다른 파트너십을 보여줄지 기대되는 대목이다.
엔비디아의 '깐부'인 SK하이닉스는 그룹의 수장인 최태원 SK그룹 회장이 직접 등판할 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)에서 엔비디아가 요구한 물량 대부분을 소화해낼 정도로 돈독한 파트너십을 맺어온 곳이다. 최 회장도 지난해 말 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 젠슨 황과 단독 면담을 가진데 이어 지난달 초에도 미국 출장 중 치맥회동을 갖는 등 활발한 교류를 해오고 있다.
반도체 업계 관계자는 "GTC는 AI의 선두주자인 엔비디아가 주최하는 행사로 AI 생태계를 한눈에 확인할 수 있는 자리가 되지 않을까 싶다"고 말했다.
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뉴스웨이 정단비 기자
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