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산업 HBM 앞세워 6조원 실적 개선···SK하이닉스, 완벽한 '흑자전환'(종합)

산업 전기·전자

HBM 앞세워 6조원 실적 개선···SK하이닉스, 완벽한 '흑자전환'(종합)

등록 2024.04.25 11:31

김현호

  기자

분기 매출 최대, 두 번째로 높은 영업익···"HBM 효과"D램 흑자→전체 흑자→낸드 흑자···"완연한 실적 반등"HBM3E 생산량 확대···설비투자도 함께 늘리기로 결정

SK하이닉스가 1분기 3조원에 육박하는 영업이익을 올리며 완벽하게 환골탈태했다. 엔비디아 GPU(그래픽저장장치)에 쓰이는 HBM(고대역폭 메모리) 공급이 크게 늘었고 낸드플래시가 흑자 전환에 성공하면서다.

2분기부터는 5세대 HBM을 본격적으로 양산해 시장 선점에 나서기로 했다. 특히 이 제품의 적층 수는 8단이 '주력'이라고 강조하며 세계 최초로 12단 HBM3E를 개발한 삼성전자를 견제하기도 했다. 범용 제품의 경우 공급량이 축소될 것으로 전망하면서도 수익성이 높은 제품을 위주로 설비투자는 확대하겠다고 밝혔다.

HBM 앞세워 6조원 실적 개선···SK하이닉스, 완벽한 '흑자전환'(종합) 기사의 사진

HBM으로 '훨훨'···낸드까지 '흑자'


25일 SK하이닉스는 1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 144.3% 증가했고 영업이익은 무려 6조원 이상 개선됐다. 이번 매출은 분기 기준 최대치이며 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다.

SK하이닉스는 "HBM 등 AI(인공지능) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전 분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"고 설명했다. 사측은 이번 분기를 기점으로 장기간 이어진 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어들었고 메모리 시장이 과거 호황기에 버금갈 것이라고 판단했다.

SK하이닉스는 작년 3분기 D램 사업이 흑자 전환한 데 이어 4분기에는 전체 흑자로 돌아섰다. 이어 1분기에는 낸드플래시 사업까지 흑자전환에 성공했다. AI 서버에 쓰이는 프리미엄 제품 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매 비중이 늘었고 평균판매단가(ASP)까지 상승한 효과다.

사측은 이날 컨퍼런스콜을 통해 "낸드는 AI 시장 확대로 신규 수요가 발생하고 있다"며 "구조적인 변화로 낸드 공급사로선 굉장히 고무적인 부분"이라고 전했다. 이어 "AI 활용이 증가하면서 저전력 스토리지 솔루션 및 데이터센터 공간 효율화 등이 요구되고 있다"며 "솔리다임이 업계에서 유일하게 보유한 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 고용량 SSD 솔루션을 통해 수요에 대응할 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스의 낸드 사업은 인텔 낸드 사업부를 인수해 세운 솔리다임과 자체 사업이 전체 실적에 반영된다. ASP 상승효과로 이번 분기 재고평가손실 환입 규모는 9000억원에 달했다. 다만 작년에만 4조344억원의 순손실이 발생한 솔리다임은 이번 분기에도 흑자전환에 실패한 것으로 추정되고 있다.

HBM 앞세워 6조원 실적 개선···SK하이닉스, 완벽한 '흑자전환'(종합) 기사의 사진

HBM3E 공급 늘린다···설비투자도 확대


지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 5세대 HBM HBM3E는 전 분기 대비 10% 이상 공급을 늘리기로 했다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 8단이며 12단은 3분기에 개발을 완료하고 고객 인증까지 완료할 것"이라며 "내년 수요가 본격 확산되는 시기에 안정적으로 공급할 것"이라고 전했다.

이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해 HBM3 대비 가격 프리미엄이 붙는다"며 "업계 최고 수준의 EUV(극자외선) 생산성, 1bnm 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 램프업을 진행 중이며 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 유사한 수율(완성품 중 양품 비율) 및 원가 안정화를 기대하고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 올해 HBM 생산량을 큰 폭으로 늘리면서 레거시(범용) 제품 공급은 상대적으로 부족할 수 있다고 전망했다. 사측은 "올해 AI 향 수요 강세가 지속될 것으로 보이는데 당사는 HBM 캐파(CAPA : 생산능력) 확보를 우선순위 두고 있다"며 "HBM은 일반 D램 대비 다이(집적회로) 사이즈가 2배 크기 때문에 더 많은 웨이퍼 캐파를 확보해야 한다"고 강조했다.

그러면서 "이에 따라 일반 메모리는 캐파는 부족할 것"이라며 "하반기에 PC, 스마트폰, 서버 등 기존 응용처 수요가 개선되면 고객들의 재고 소진이 이어질 것이고 수요가 예상을 상회한다면 이들(레거시) 제품이 부족해질 수 있다"고 설명했다.

올해 설비투자(CAPEX)는 기존 계획대비 증가할 것으로 내다봤다. 연초와 비교해 개선된 HBM 수요와 M15X, 미 인디애나 공장 등에 투자가 결정된 탓이다. 다만 이번 투자는 수요에 대한 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품 중심으로 이뤄지고 범용 제품에 대한 투자는 제한적일 것이라는 게 SK하이닉스의 설명이다.
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