과기정통부 "1천억 규모 반도체 패키징 R&D 사업 추진"

이종호 과학기술정보통신부 장관이 30일 서울 강서구 LG사이언스파크를 방문해 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 있다. 사진=연합뉴스 제공

과학기술정보통신부는 내년부터 5년간 1000억원 이상을 투입하는 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새로 추진하겠다고 30일 밝혔다.

연합뉴스에 따르면 이종호 과학기술정보통신부 장관은 이날 서울 강서구 LG이노텍을 방문해 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위한 산학연 전문가 간담회를 열었다.

간담회에는 이종호 장관과 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO), 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 황판식 과기정통부 기초원천연구정책관, 이기형 한양대 산학협력부총장 등이 참석했다.

과기정통부는 이날 간담회를 통해 첨단 패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D와 인력양성, 국제협력 사업을 추진하겠다고 밝혔다. 이 사업은 3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 확보를 목표로 한다.

또한 과기정통부는 첨단 패키징 분야 특화 석박사급 전문인력 양성사업도 별도 추진할 계획이다.