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에스엔텍, 28억 규모 반도체 후공정 제조장비 계약 체결

[공시] 에스엔텍, 28억 규모 반도체 후공정 제조장비 계약 체결

등록 2019.09.18 16:59

이수정

  기자

에스엔텍은 Amkor TechnoIogy korea Inc와 28억438만8000원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다.

이는 최근 매출액의 2.49%에 해당하는 수준이다.
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