경쟁사로 변한 LG이노텍·삼성전기, 패키지 기판 대결 '치열'
LG이노텍과 삼성전기가 'KPCA show 2022'에 참석하며 차세대 반도체 패키지 기판 기술력을 공개했다. 패키지 기판은 첨단 반도체 수요가 커지면서 시장규모가 크게 확대될 전망이다. 그동안 LG이노텍은 카메라모듈, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘텐서)를 전담하는 부품사였지만 모두 패키지 기판에 대규모 투자 계획을 발표하면서 경쟁사로 대립각을 세우는 상황이다. ◆LG이노텍·삼성전기, FC-BGA "우리가 최고" = 21일 인천 송도컨벤