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'GPU 대체' 도전장 던진 딥엑스···2세대 칩 2027년 양산

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'GPU 대체' 도전장 던진 딥엑스···2세대 칩 2027년 양산

피지컬 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 차세대 반도체 'DX-M2'를 내년 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성전자 2나노 공정이 최초 적용된 칩으로 온디바이스형 구조를 채택해 피지컬 AI 시장을 공략하겠다는 방침이다. 딥엑스는 14일 오전 경기 성남시 분당구 판교 사옥에서 첫 기자간담회를 열고 향후 사업 비전과 차세대 AI 반도체 칩 양산 계획을 공개했다. 딥엑스는 피지컬AI 등 AI 전문 반도체 칩을 양산하는 스타트업이다. 엔비

삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

전기·전자

삼성전기, 그록3 LPU용 반도체 기판 공급···이르면 상반기 양산

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 반도체 기판을 공급한다. 8일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 메인 공급사 지위를 확보했다. 양산은 이르면 2분기쯤 돌입할 것으로 알려졌다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩으로, 삼성전자 파운드리가 만든다. 여기에 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범

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