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AI 반도체 검색결과

[총 45건 검색]

상세검색

"하위권의 반란"···AI가 바꾼 반도체 판도

전기·전자

"하위권의 반란"···AI가 바꾼 반도체 판도

인공지능(AI) 반도체 시대로 접어들면서 반도체 경쟁 지형에도 지각변동이 일고 있다. 메모리 시장의 절대강자였던 삼성전자를 SK하이닉스가 30여년 만에 앞지른 것이다. 실적뿐만 아니라 시장점유율에서도 SK하이닉스가 메모리 왕좌 자리를 차지한 셈이다. 여전히 K-반도체 기업들이 메모리 시장에서 우위를 점하고 있지만 마냥 안심할 수만은 없는 상황이다. 만년 3위였던 미국 마이크론이 이들의 뒤를 바짝 쫓고 있는데다, 중국 메모리 기업들

삼성전기, 반도체 미래 부품 '유리기판' 시동 건다

전기·전자

삼성전기, 반도체 미래 부품 '유리기판' 시동 건다

삼성전기가 미래 반도체 중요 부품이 될 '유리기판' 사업에 심혈을 기울이고 있다. 유리기판 도입을 추진하는 삼성전자와도 유기적으로 협력해 나간다는 계획이다. 1일 업계에 따르면 삼성전기는 이르면 이달 충청남도 세종사업장에서 유리기판 시제품 생산에 돌입한다. 연내 미국 주요 빅테크 고객사 2~3곳에 샘플을 공급할 계획이며, 양산은 2027년을 목표로 한다. 삼성전기는 유리기판을 '차세대 AI 반도체 부품'으로 낙점하고 선제적으로 연구개발해

"전력소모 HBM의 절반"···소프트뱅크·인텔, 신형 'AI 반도체' 만든다

전기·전자

"전력소모 HBM의 절반"···소프트뱅크·인텔, 신형 'AI 반도체' 만든다

소프트뱅크와 인텔이 HBM을 대체할 신형 AI 반도체 개발에 나선다. 양사는 사이메모리를 설립해 소비 전력을 절반으로 줄이는 새로운 반도체를 2년 내에 개발할 계획이다. 도쿄대 등의 특허를 활용해 양산 가능성을 확인하고, 생산은 외부 위탁 형태로 진행할 예정이다. 일본 정부 지원도 검토 중이다.

한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

전기·전자

한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체 밸류체인에 합류하며 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 플럭스리스와 하이브리드본딩 기술 개발에도 주력한다.

SK하이닉스에 '으름장' 한미반도체, 도대체 왜?

전기·전자

SK하이닉스에 '으름장' 한미반도체, 도대체 왜?

고대역폭메모리(HBM) 하에 SK하이닉스와 끈끈한 동맹 체제를 구축해왔던 한미반도체가 갑작스레 SK하이닉스와 기싸움을 벌이려는 듯한 모습을 보이면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 한미반도체가 SK하이닉스 측에 HBM 장비인 TC본더의 가격 인상을 통보한데 이어 파견됐던 전담 AS 조직을 철수하는 등 '을의 반란'으로 비치고 있기 때문이다. 다만 일각에서는 한미반도체가 야기한 불필요한 소모전은 결국 국가 대항전으로 흘러가고

"가격 올리고 직원 철수"···SK하이닉스에 선전포고한 곽동신 한미반도체 회장

전기·전자

"가격 올리고 직원 철수"···SK하이닉스에 선전포고한 곽동신 한미반도체 회장

한화세미텍의 반도체 시장 진출로 SK하이닉스와 한미반도체의 동맹에 균열이 생겼다. 한미반도체는 'TC 본더' 가격을 28% 인상하고 CS 직원을 복귀시켰다. 특허 침해 소송도 진행 중으로 업계 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 갈등에도 불구, SK하이닉스와 한미반도체는 대안을 찾아야 할 상황이다.

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