전기·전자

엔비디아·브로드컴 손잡고 美테일러 증설···삼성 파운드리 반격

삼성전자의 파운드리 사업이 AI반도체 수요 확대에 따라 반등의 기류를 보이고 있다. 글로벌 빅테크 기업과의 협력 증대와 첨단 공정 수주 회복 등 긍정적 신호가 나타나고 있으며, 텍사스주 테일러 2공장 건설이 본격화되면서 생산능력 확충에 박차를 가하고 있다. 또한 브로드컴과의 전략적 협약 및 엔비디아와의 협력이 구체화되며 첨단 공정 고객 기반이 재편되고 있다. 사업 구조 개선 노력과 수익성 회복 기대가 공존하는 가운데, 삼성전자는 파운드리 사업의 흑자 전환에 대한 기대감을 높이고 있다.

투자전략

[애널리스트의 시각]삼성전자·SK하이닉스 역대급 저평가···11월부터 'W자 반등' 전망

코스피가 7월과 10월 두 차례 저점을 형성하며 W자 바닥을 확인했다는 분석이 나왔다. 미국 중간선거 결과와 무관하게 AI 인프라 투자 확대 기조가 이어질 가능성이 높아 하락 위험보다 상승 여력에 주목할 시점이라는 진단이다.

전기·전자

반도체 공룡들 줄줄이 '잭팟'···삼성·SK 슈퍼사이클 길어진다

글로벌 반도체 기업들이 잇따라 사상 최대 실적을 기록하며, 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 상승세가 긍정적으로 전망된다. TSMC와 ASML 등 주요 업체들이 AI 반도체 수요 증가와 공급 부족을 예고한 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스는 첨단 기술 및 주요 고객과의 협력을 강화하며 반도체 시장에서 강력한 입지를 확보할 것으로 기대된다.

전기·전자

삼성, SEDEX서 차세대 메모리 전시···HBM4E 실물 눈앞에

삼성전자는 SEDEX 2026에서 'Architecting AI Systems'를 주제로 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보였다. 차세대 메모리 HBM4E, LPDDR-PIM 등의 실물을 전시하고 엣지 및 클라우드를 위한 다양한 AI 솔루션을 소개했다. 또한 새로운 반도체 클러스터 계획과 상생협력 프로그램도 공개하여 반도체 생태계 확장에 기여했다. SEDEX는 국내 대표 반도체 전시회로, 300여 개 업체가 참여하여 반도체 산업 전반을 조명했다.

글로벌경제

TSMC, 3분기 매출 62조원대 신기록...AI 반도체 호황 이어져

TSMC가 올해 3분기 약 62조원대 매출을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다. 이는 주 고객사인 엔비디아와 애플의 AI 반도체 주문 급증에 따른 것으로 추산된다. 3분기 매출은 전년 동기 대비 51% 증가했으며, 북미 고객사의 매출 비중은 75%를 넘는다. TSMC는 미국 애리조나와 텍사스에 추가 생산시설을 검토하며 AI 수요 대응을 강화할 계획이다.

투자전략

실적 기대에 금리 부담 완화···S&P500·나스닥 또 '사상 최고'

3분기 기업 실적 발표를 앞둔 기대감과 미국 국채금리 하락에 힘입어 뉴욕증시 3대 지수가 일제히 상승했다. S&P500과 나스닥은 사상 최고치를 경신했고, AI 관련주와 대형 기술주도 대체로 강세를 보였다.

산업일반

두산로보틱스, 국산 AI 반도체로 로봇 개발···989억 국책과제 수주

두산로보틱스가 국산 AI 반도체를 탑재한 협동로봇 개발에 나섰다. 외부 클라우드 없이 스스로 판단하는 기술로 보안 민감 산업에 로봇 적용을 확대하고, 고난도 용접 작업을 자동화하여 제조 현장의 노하우를 AI로 재현할 계획이다. 약 989억원의 연구개발비 중 681억원이 정부 지원금이며, 2031년부터 상용화를 목표로 하고 있다.

경제일반

리사 수 AMD 회장, 다시 한국행···'AI 반도체' 들고 삼성과 만날까

리사 수 AMD 회장이 7개월 만에 다시 한국을 방문하여 국내 AI 반도체 기업들과 협력 방안을 논의할 예정이다. 리벨리온, 딥엑스 등의 NPU 기업 CEO들과 간담회를 계획하고 있으며, 삼성전자와의 추가 회동 가능성도 제기된다. AMD와 한국 정부가 진행 중인 AI 컴퓨팅 인프라와 관련된 협력도 이번 방한에서 구체화될지 주목된다.

글로벌경제

엔비디아·AMD 주문 폭주했나···TSMC, 패키징 공장 5곳 추가 건설 추진

대만 TSMC가 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5개를 추가로 건설할 계획이다. 이로 인해 대만은 세계 최대 규모의 패키징 생산거점이 되기를 목표로 한다. 이번 확장은 AI 반도체 수요 급증과 관련 있으며, 2031년까지 모든 절차를 완료할 방침이다. 이는 지역 균형 발전 및 AI 산업 육성 정책과도 연계되어 주요 기업들의 CoWoS 기술 수요를 충족시키려는 전략의 일환으로 보인다.

재계

젠슨 황 '밴 플리트상' 받는 28일···이재용·최태원도 뉴욕행

오는 28일 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 반도체·인프라 협력을 논의할 예정이다. 이 만남은 코리아소사이어티 연례 갈라 중 이뤄지며, 삼성과 SK는 엔비디아와의 기존 협력을 AI 메모리와 인프라, 메모리 공급을 중심으로 확장시킬 계획이다. 특히 SK는 AI 팩토리 구축 및 차세대 메모리 공동 개발을 추진 중이다.