보도자료

엔비디아 다음은 '연결'···반도체 소재·부품도 '비상'

AI 인프라 투자 확대에 따른 공급 병목이 AI 가속기와 메모리를 넘어 반도체 소재·부품 밸류체인으로 번지고 있다. 교보증권은 기판용 동박과 반도체 패키징 연결 소재의 중요성이 커지고 있다며 롯데에너지머티리얼즈와 엠케이전자를 관련 수혜주로 제시했다.

전기·전자

삼성·SK, 호남 반도체 지도 그린다

삼성전자와 SK하이닉스가 광주와 전남 지역을 신규 반도체 패키징 공장 후보지로 검토하면서 호남이 생산 거점으로 부상할 가능성이 제기되고 있다. 대규모 전력과 산업용수, 재생에너지 인프라 등 지역 강점과 정부의 지역균형발전 정책이 맞물리며 시장의 이목이 집중된다. 다만 인력 및 공급망 문제가 남아있어 실제 투자 확정까지는 추가 검토가 필요하다는 신중론도 제기된다.

전기·전자

[현장]젠슨 황 "SK하이닉스, 최대 파트너"···최태원 "엔비디아가 최대 고객"

엔비디아와 SK하이닉스가 글로벌 AI 반도체 시장에서 장기 파트너십을 공식화했다. 양사는 차세대 AI 플랫폼의 메모리 공동 개발, AI 팩토리 인프라 구축, 로보틱스 등 협력 범위 확대를 밝혔으며, SK텔레콤도 엔비디아와 고성능 클라우드 AI 서비스 협력에 나선다.

재계

방한 막판 '광폭 행보'···젠슨 황, SK·LG·삼성 잇단 회동

젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한 마지막 날 SK·LG·삼성 등 국내 주요 재계 인사들과 잇따라 만나 AI 반도체, 인공지능 인프라, 로봇 등 다양한 분야에서의 협력 방안을 논의한다. HBM 공급망 및 차세대 AI 제품 협력, 데이터센터, 피지컬 AI 등 미래 사업까지 포괄적으로 다뤄질 전망이다.

재계

"쏘 머치 퍼니"···AI 동맹 넘어 팬심까지 챙긴 젠슨 황

젠슨 황 엔비디아 CEO가 방한해 공항부터 팬서비스를 선보이며 국내 주요 그룹 총수들과 만찬을 갖고 AI 반도체 공급망을 중심으로 협력 의지를 강조했다. HBM·로보틱스 등 신규 사업 발표와 함께 한국 기업과의 연구개발 및 파트너십 확대를 시사하며 산업과 대중을 아우르는 행보를 보였다.

종목

[특징주]브로드컴 실적 실망감에···삼성전자·SK하이닉스 프리마켓서 동반 약세

미국 브로드컴의 부진한 실적 전망으로 삼성전자와 SK하이닉스가 프리마켓에서 각각 4.41%, 5.00% 하락했다. AI 랠리로 인한 밸류에이션 부담과 뉴욕 증시 기술주 투자심리 위축의 영향이다. SK스퀘어, 삼성물산 등 시총 상위 대형주들도 약세를 보이며, 미국 주요 반도체 및 부품주가 일제히 하락했다.

증권일반

뉴욕증시, 반도체 투심 약화 속 혼조 마감···다우 사상 최고치

뉴욕증시에서 AI 반도체 업종이 브로드컴의 실적 부진으로 하락하면서 기술주 중심 나스닥이 약세를 보였으나, 금융과 헬스케어 업종으로 자금이 이동하며 다우지수는 사상 최고치를 경신했다. 중동 지역 긴장 완화로 국제유가도 하락했다. 시장은 안정적인 업종 순환매 흐름을 이어갈 전망이다.

인터넷·플랫폼

[NW리포트]국민성장펀드가 찍은 AI 3총사···'서비스' 아닌 '인프라'에 베팅

국민성장펀드가 최근 업스테이지·리벨리온·퓨리오사AI에 투자를 결정하면서 그 배경에 관심이 쏠리고 있다. 공통점은 세 회사 모두 인공지능(AI) 챗봇이나 에이전트 같은 서비스 기업이 아닌 AI 모델과 반도체 등 산업 기반 기술을 담당하고 있다는 점이다. 업계에서는 국민성장펀드의 투자 방향이 단순 AI 서비스 확대보다 국가 AI 경쟁력을 좌우할 인프라 구축에 무게를 두고 있다는 분석이 나온다. 4일 정보기술(IT) 업계에 따르면 국민

재계

내일 방한하는 젠슨 황··· AI 혈맹과 함께하는 3박 4일

엔비디아 젠슨 황 CEO가 약 8개월 만에 한국을 방문해 현대차·SK·LG·네이버 등 대기업 총수들과 AI 반도체 및 피지컬 AI 분야 협력을 논의한다. 성수동 삼겹살 만찬, 프로야구 시구, 스타트업 간담회, 기업 사옥 방문 등 다양한 일정이 예정돼 있으며, AI 생태계 전반에 걸친 파트너십 강화가 예상된다.

보도자료

최태원 회장, 젠슨 황 이어 TSMC 회장과 회동

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 양사는 SK하이닉스의 AI 메모리와 TSMC의 파운드리 역량을 결합해 고대역폭메모리(HBM4)와 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했다. 글로벌 AI 시장의 공급망 병목 해소와 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점 전략을 추진할 계획이다.