재계

[2025 APEC]막 오른 'CEO 서밋'···글로벌 경제 리더 1700명 한 자리에

2025 APEC CEO 서밋이 경주에서 개막해 아시아·태평양 21개국 1700여 명의 글로벌 기업인과 정상급 인사가 집결했다. 이번 행사는 AI, 반도체, 탄소중립 등 첨단 글로벌 이슈를 집중 논의하며, 미래 혁신과 경제 협력의 비전을 제시한다.

재계

최태원의 신의 한 수 SK하이닉스, 40조-400조 신화로 거듭났다

'채권단 손에 넘어갔던 회사. 인수 직전 시가총액 13조에서 2025년 400조원 육박. 인수 당시 연간 영업손실 -2273억원에서 2025년 연간 영업이익 40조원 추정' SK그룹이 2012년 품에 안은 SK하이닉스의 이야기다. SK하이닉스는 SK그룹 품 안에서 비상하고 있다. 과거의 어려움을 이겨내고 국내는 물론 글로벌 굴지의 명실상부한 반도체 기업으로 거듭날 수 있었던 데는 최태원 SK그룹 회장의 남다른 혜안이 있었기에 가능했다. SK하이닉스의 날개를

전기·전자

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화···글로벌 기업에 합격점

팹리스 기업 파두가 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC) 상용화에 성공해 글로벌 최상위 티어 1 기업의 인증을 획득했다. SSD 컨트롤러에 이은 신제품을 통해 종합 시스템반도체 기업으로 도약하며 AI·클라우드 시대 데이터센터의 전력 효율성 및 안정성 문제를 해결하는 반도체 공급 확대에 나선다.

증권·자산운용사

노근창 리서치센터장, "AI 반도체 수요 2028년 정점···삼성전자·SK하이닉스 성장 기대"

국내 반도체 산업이 AI 반도체를 중심으로 급속히 재편되고 있다. HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 본격화하며, 데이터센터 투자가 2028년까지 급증할 전망이다. AI 확산, 글로벌 협업, 공급망 변화 등으로 국내 기업의 성장 모멘텀이 강화되고 있다.

전기·전자

"반격의 시간?"···드디어 반도체 슈퍼사이클 올라탄 삼성전자

삼성전자가 AI 반도체 시장의 슈퍼사이클 본격화에 힘입어 반등 조짐을 보이고 있다. AMD의 오픈AI와의 대규모 AI 칩 공급 계약으로 삼성전자의 HBM4 공급 기회가 확대되고, 엔비디아 역시 공급망 다변화 움직임을 보이면서 삼성전자 매출 및 점유율 반등이 기대된다.

전기·전자

'하이브리드 본더' 시장 잡아라···LG·한화·한미 '각축전'

하이브리드 본더 시장이 HBM용 반도체 장비 분야의 신성장 격전지로 부상했다. 한화세미텍, 한미반도체, LG전자 등 주요 기업이 초정밀 본딩 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권 확보 경쟁에 나섰다. 2027년부터 하이브리드 본딩이 본격 적용될 것으로 전망되며, 글로벌 시장 규모 역시 빠르게 확대될 것으로 보인다.

전기·전자

"HBM도 안심할 수 없다"···K-반도체 위협하는 中

중국 반도체 기업들이 범용 메모리를 넘어 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 넘보며 K-반도체를 위협하고 있다. 그간 HBM 시장은 고성능 D램으로 높은 공정 난이도 등 진입 장벽이 높다고 여겨졌다. 이에 국내 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스와 미국의 마이크론이 독식했던 시장이다. 그중에서도 국내 기업들은 시장점유율 약 80%를 차지했을 정도로 존재감을 드러냈다. 다만 중국 기업들이 HBM 시장에도 차츰 시동을 걸면서 더 이상 무풍

IT일반

리벨리온, 시리즈C서 3400억원 유치···기업가치 2조 달성

리벨리온이 3400억 원 규모의 시리즈C 투자를 유치해 누적 투자액 6400억 원과 기업가치 1조9000억 원을 달성했다. Arm, 삼성 등 글로벌 투자자들이 합류했으며, 리벨쿼드 등 주력 AI반도체 제품의 양산과 해외 시장 확장에 박차를 가할 계획이다.

전기·전자

HBM에서 첨단 패키징으로···새 시대 준비하는 곽동신 한미반도체 회장

한미반도체가 인공지능 트렌드에 맞춰 2.5D 패키징 등 첨단 반도체 장비를 공개하며 시장 공략에 나섰다. '빅다이 FC 본더' 및 '2.5D 빅다이 TC 본더'로 멀티 칩 집적 등 고성능 패키징 지원이 가능해졌다. 신제품 공급과 AI 연구본부 신설로 글로벌 패키징 시장 선두를 노린다.