카메라모듈에서 기판소재로···LG이노텍, AI 시대 주역 급부상

AI 하드웨어 혁신 선도, IT 업종 내 질적 전환 본격화

증권가, ROE 상승·PBR 정상화에 긍정 평가

기판 사업 기여도 28% 돌파, 구조적 성장 모멘텀

스마트폰 카메라 모듈로 성장해 온 LG이노텍이 내년부터는 '기판기업'으로 재평가될 것으로 보인다. 인공지능(AI)의 확산으로 부품업계의 수익 구조가 급격히 재편되면서 그동안 실적 변동성을 키워왔던 카메라모듈 대신 반도체 패키지 기판이 새 성장축으로 부상하고 있기 때문이다.

12일 한국거래소에 따르면 오후 2시 58분 기준 LG이노텍은 전 거래일(29만4500원) 대비 0.17%(500원) 오른 29만5000원에 거래되고 있다. 주가는 종가 기준 지난 1일 전 거래일보다 500원 오른 23만7500원에 거래를 마감한 이후 10거래일 연속 상승하고 있다. 특히 지난 11일에는 장중 29만9500원을 기록하며 52주 신고가를 경신하기도 했다.

LG이노텍의 올해 4분기 실적은 매출액 7조8000억원, 영업이익은 4000억원대 수준으로 지난해 대비 각각 18%, 61% 성장할 것으로 전망된다. 환율 효과와 함께 아이폰17 프로라인 비중 상승, 가변조리개 채택 등으로 평균판매가격(ASP)이 상승하며 수익성이 크게 개선될 것으로 보인다.

카메라모듈 부문은 베트남 생산 확대와 감가상각비 감소로 원가 구조가 개선된 가운데 프리미엄 모델 판매 증가에 힘입어 안정적인 회복세를 보이고 있다. 이에 따라 올해 영업이익은 전년 대비 6% 증가하며 2년 만에 역성장에서 벗어날 것으로 예상된다. 다만 카메라모듈 부문이 80%가 넘는 매출액 비중을 차지하고 있는 상황에서 시장의 시선은 단기 실적보다 사업 포트폴리오의 '질적 전환'이 필요하다는 지적이 나온다.

실제로 최근 기판 부문에서 북미향 점유율이 빠르게 확대되고 있다. 통신용 패키지 기판(RF-SiP)은 자체 Cu-Post 공정 기술을 앞세워 신규 고객사가 늘면서 고부가 매출이 본격화되고 있으며, 스마트폰·메모리용 기판(FC-CSP)은 GDDR7·SoCAMM 등 AI 메모리와 신규 응용처로 확장되고 있다.

또 고성능 반도체용 기판(FC-BGA)은 내년부터 PC용 CPU에 납품이 시작될 것으로 예상되며 이후 서버·AI용 제품까지 고객 다변화가 기대되는 상황이다. 이처럼 RF-SiP에서 FC-BGA로 이어지는 라인업이 AI 하드웨어 생태계로의 진입을 이끌고 있다는 평가다.

업계에서는 AI 시대의 하드웨어 혁신이 렌즈보다 회로기판에서 시작되고 있어 내년 기판소재 사업부의 연간 영업이익은 전년 대비 65%가량 증가할 것으로 전망하고 있다. 특히 IT 하드웨어 업종 내에서 카메라모듈이 AI 스펙 변화의 직접적 수혜가 제한적인 가운데, 기판소재가 AI 반도체 패키징의 핵심 영역으로 자리 잡아 향후 2~3년간 이익 기여도를 30%까지 끌어올릴 것으로 보고 있다. AI 서버와 PC·메모리 시장의 패키지 기술 전환 흐름도 겹쳐 구조적 성장세에 탄력이 붙었다는 평가다.

증권가에서도 LG이노텍이 '멀티플 정상화의 초입'에 들어섰다고 분석했다. 과거 주가순자산비율(PBR)이 1.0배 이하까지 디레이팅을 받던 시기와 달리, 내년 자기자본이익률(ROE)이 9%대까지 개선될 경우 목표 밸류에이션(1.3~1.4배 PBR)이 합리적이라는 분석이다.

박상현 한국투자증권 연구원은 "LG이노텍의 견조한 패키지 기판 부문의 외형 확대에 힘입어 본격적인 증익 구간에 진입했다"며 "기판소재의 영업이익 기여도가 지난해 9.6%에서 내년 28.4%로 확대될 것으로 예상되는 만큼, 밸류에이션도 디레이팅 구간을 벗어나 정상화 국면에 들어설 것"이라고 말했다.