보도자료
삼성전자, 브로드컴과 290조 규모 '반도체 동맹'···2나노·HBM 맞손
삼성전자가 글로벌 AI 반도체 시장에서 브로드컴을 2나노 이하 첨단 공정의 대형 고객으로 확보하며, HBM, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 2000억달러(약 290조원) 규모의 협력 체계를 구축했다. 이번 전략적 MOU를 통해 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 분야의 '원스톱 턴키 솔루션'을 제공하며, 브로드컴과 차세대 AI 반도체의 개발·생산 전 과정에서 협력, 글로벌 수주 경쟁력을 높이고 있다.





