전기·전자

한미반도체-한화세미텍, '특허 공방' 초읽기···SK하이닉스는 '중립'

한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 특허를 두고 치열한 법정 소송을 앞두고 있다. 이번 분쟁은 단순한 기업 간 기술 시비를 넘어, SK하이닉스의 HBM 생산 공급망에도 변수가 될 전망이다. 업계에서는 기술 침해 입증이 쉽지 않다는 회의론과 함께, 시장 지위를 둘러싼 상징적 경쟁이라는 평가가 나온다.

중공업·방산

김승연 한화 회장, 올해 첫 현장경영···대산공장서 '안전·혁신' 강조

김승연 한화그룹 회장은 한화토탈에너지스 대산공장을 방문해 임직원을 격려하며 R&D 혁신과 안전경영의 중요성을 강조했다. 공장 주요 설비와 방재 시스템, 탄소포집 CCU 등 미래 친환경 기술 개발 현황을 점검했으며, 임직원에게 원가 절감, 효율화, 지속성장을 위한 기술경쟁력 강화를 당부했다.

투자전략

[마감시황]코스피, 중동發 리스크 극복···2940선 회복

코스피가 중동발 지정학적 리스크에도 2940선을 회복했다. 개인과 기관 매수세로 1%대 상승을 기록했으며, SK하이닉스와 한화시스템 등 방위산업주가 강세를 보였다. 에너지 관련주와 전력기기주도 호조를 보였고, 투자심리가 개선되어 외환시장에서도 원화가 강세를 나타냈다.

에너지·화학

한화큐셀, 美 태양광 모듈 재활용 사업 '본격화'···현지 전역 확대

한화솔루션 큐셀부문이 미국에서 '에코리사이클' 브랜드를 출범하며 태양광 모듈 재활용 사업에 진출했다. 조지아주에 연간 50만장 처리 가능한 재활용 센터를 건립해 자원 순환 체계를 마련하고, 추출 자원을 신규 모듈 생산에 재투입할 계획이다. 이를 통해 탄소 배출 감축 및 친환경 공급망 구축에 나선다.

중공업·방산

한화, 오스탈 경영권 확보하나···美 승인 획득

한화그룹이 미국 정부로부터 호주 해양방산기업 오스탈 지분 최대 100%까지 확보할 수 있는 승인을 받았다. 이는 한화가 보유 기술력과 미국과의 신뢰를 입증한 결과로, 향후 호주 정부 승인 과정만 남았다. 한화는 오스탈 인수를 통해 글로벌 방산 및 조선 시장 경쟁력을 확대할 계획이다.

중공업·방산

HD현대의 시간이 온다···모래사막에 뛰어들 'K-방산 원팀'

해양 방산 양대산맥 HD현대와 한화가 중동의 '모래사막'에 함께 뛰어든다. 한화오션을 앞세워 글로벌 수주전에서 한 발짝 물러서 있던 HD현대중공업의 시간도 돌아왔다. 9일 관련 업계에 따르면 최근 'K-방산 원팀' 체제를 구축하고 캐나다 잠수함 사업에 뛰어든 양사는 최근 사우디아라비아 시장에 주목하고 있다. HD현대중공업 관계자는 "아직 공고가 나오지 않아 정확한 시점을 알 수 없으나, 빠르면 올해 하반기 사우디아라비아 수주전을 대비

종목

증시 살아나자 중위권 시총 경쟁 요동···후끈 달아오른 5위 쟁탈전

코스피와 코스닥 시장에서 시가총액 5위를 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 현대차, KB금융, 한화에어로스페이스 간의 순위 다툼이 지속되는 가운데, 코스닥에서는 에코프로와 펩트론이 경쟁을 벌이며 시가총액 순위 변동성이 커지고 있다. 투자자들은 이러한 변동 속에서 전략적인 투자기회를 모색하고 있다.

전기·전자

"64조 시장 못 놓치지"···SK·한미·한화'의 HBM 삼각관계

SK하이닉스와 한미반도체, 한화세미텍이 결국 삼각관계를 맺게 됐다. 서로 간 맞물려 있는 갈등들이 완전히 해소됐다고 보기는 힘들지만 '황금알을 낳는 거위'인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓칠 수 없다는 판단 하에 불편한 동행을 이어가게 됐다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 이달 16일 SK하이닉스에 각각 428억원, 358억원(부가가치세 VAT 제외) 규모의 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공

중공업·방산

김동관 한화그룹 부회장 "2030년 글로벌 10대 방산기업 도약할 것"

김동관 한화그룹 부회장은 2025 국제해양방위산업전에서 한화가 2030년까지 글로벌 10대 방산기업으로 도약할 포부를 밝혔다. 그는 급변하는 글로벌 안보환경 속에서 국가경제 기여와 국격을 높이기 위해 모든 사업 역량을 통합해 시너지 효과를 내겠다고 강조했다.

전기·전자

한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축

한화세미텍이 SK하이닉스 근처에 첨단 패키징 기술센터를 열었다. 이는 AI 반도체 밸류체인 강화를 위한 것으로, TCB(열압착본더) 성공적으로 공급한 뒤 이뤄졌다. 기술센터는 TC본더의 복잡한 공정 관리 및 신속한 현장 대응을 목적으로 설립되었으며, 전문 인력이 상주해 협업을 지속한다.