전기·전자
삼성전기, 엔비디아와 생산능력 확충···AI 기판 새 거점 세운다
삼성전기와 엔비디아가 2026년부터 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 전략적 파트너십을 맺고 세종·부산에 전용 생산 라인을 구축한다. 삼성전기는 AI 인프라 확장을 위한 엔비디아의 핵심 부품 공급망을 강화하며, 고부가 패키지기판 사업을 확대할 계획이다. 연평균 두 자릿수 성장이 기대되며, 이번 협력에는 MLCC 기술력을 결합한 차세대 공정이 적용될 예정이다.
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삼성전기, 엔비디아와 생산능력 확충···AI 기판 새 거점 세운다
삼성전기와 엔비디아가 2026년부터 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 전략적 파트너십을 맺고 세종·부산에 전용 생산 라인을 구축한다. 삼성전기는 AI 인프라 확장을 위한 엔비디아의 핵심 부품 공급망을 강화하며, 고부가 패키지기판 사업을 확대할 계획이다. 연평균 두 자릿수 성장이 기대되며, 이번 협력에는 MLCC 기술력을 결합한 차세대 공정이 적용될 예정이다.
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삼성전기, 글로벌 메모리 기업에 3605억 규모 기판 공급···LTA 4조원 돌파
삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 대응해 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 대규모 수주를 확보했다. 이에 따라 삼성전기가 올해 체결한 장기공급계약 누적 금액은 4조원을 넘어섰다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 3604억8776만원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판
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삼성전기 웃고 LG이노텍 주춤···3분기 실적 가른 'AI·환율'
삼성전기와 LG이노텍의 3분기 실적이 환율 하락 영향으로 엇갈렸다. 삼성전기는 AI 서버용 부품 수요 증가와 생산 효율 개선 덕분에 창사 이래 최대의 실적을 기록할 전망이다. 반면 LG이노텍은 아이폰18 출시 특수에도 불구하고 환율 하락에 따른 수익성 악화로 영업이익이 정체될 것으로 보인다. 두 회사의 수익성은 고부가 부품의 가격 경쟁력과 환율 방어력 차이에 의해 결정되었다.
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장덕현 "AI는 아직 1월 1일"···삼성전기, 에이전트 직접 만든다
삼성전기는 12월13일부터 16일까지 자체 개발한 생성형 AI '셈코워크'를 활용해 사내 해커톤을 개최한다. 이 해커톤은 임직원이 반복적인 업무를 자동화하고 AI 에이전트를 직접 개발하도록 기획됐다. 장덕현 사장은 AI 시대가 이제 막 시작된 만큼, 장기적인 업무 혁신을 위해 이번 경험이 중요하다고 강조했다.
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한미반도체, 삼성전기와 244억 규모 MSVP 계약 체결
한미반도체는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주했다. 이번 계약으로 한미반도체는 고객의 생산 일정을 맞추기 위해 철저한 납기 준수를 약속했으며 전담 A/S를 배치해 고객 서비스 강화를 계획 중이다. MSVP는 micro SAW와 VISION PLACEMENT가 결합된 반도체 후공정 필수 장비로 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 자랑한다. 한미반도체는 2021년 자체 SAW 브랜드 국산화 이후 반도체 패키지 시장에서 점유율을 확대하고 있다.
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삼성전기, AI 서버용 MLCC·인덕터 2900억 잭팟
삼성전기는 글로벌 대형 기업과 2900억원 규모의 AI 서버용 MLCC·인덕터 공급계약을 체결했다. 올해 다섯 번째 장기공급계약으로, 누적 규모는 3조6000억원에 이른다. 삼성전기는 AI 서버와 데이터센터 시장 확대에 대응해 고용량·고신뢰성 MLCC 및 고전류·고효율 인덕터 공급을 늘리고 있으며, 40% 이상의 시장점유율을 확보하고 있다. AI 서버 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 삼성전기는 차별화된 기술력으로 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다.
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[애널리스트의 시각]삼성전기, 패키지기판 증설 승부수···목표가 최고 280만원
삼성전기가 6조7800억원 규모의 FC-BGA 증설에 나서면서 증권가가 중장기 성장 가시성 확대에 주목하고 있다. 키움증권과 DB증권, iM증권은 투자의견 '매수'를 유지했으며 목표주가는 최고 280만원을 제시했다. AI·서버용 수요 확대와 고객사 자금 지원을 바탕으로 실적과 생산능력이 함께 확대될 것이란 전망이다.
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삼성전기, AI 기판에 6조7800억원 베팅···국내·베트남 생산능력 확대
삼성전기는 인공지능(AI) 서버 시장을 겨냥해 총 6조7800억원을 투자하여 국내외 패키지기판 생산능력을 확장하기로 했다. 세종사업장과 베트남 생산거점에 집중 투자하며, 특히 AI 가속기와 고성능 반도체 연결에 필수적인 FC-BGA 기술을 강화할 계획이다. 이번 투자로 글로벌 공급망 대응력과 생산 경쟁력을 강화하고, AI 데이터센터 시장의 고부가 수요에 대응해 사업 실적 향상을 기대하고 있다.
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[애널리스트의 시각]AI 서버 타고 실적 눈높이 '쑥'···삼성전기, CPU까지 수혜
삼성전기가 AI 서버 시장 호황에 힘입어 실적 성장세를 보이고 있다. MLCC와 ABF수요가 증가하여 3분기 영업이익은 전년 대비 152.4% 증가한 6571억원이 예상된다. 메리츠증권은 삼성전기의 목표주가를 220만원으로 상향 조정하였으며, AI 고부가 제품 비중 확대가 실적 개선을 이끌고 있다고 분석했다. 또한, 북미 CPU 업체와의 장기 공급계약 체결과 AI용 MLCC 수요 증가가 긍정적으로 작용하고 있다.
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[애널리스트의 시각]삼성전기, AI 부품 호황에 3분기 최대 실적 전망···목표가 최대 300만원
삼성전기가 인공지능 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요 증가로 3분기 역대 최대 실적을 기록할 전망이다. 주가 조정에도 불구하고 핵심 부품 공급 부족과 장기 계약이 유지되며 실적 개선이 예상된다. 특히 영업이익은 시장 전망치를 웃도는 6601억원으로 예측되며, MLCC와 FC-BGA의 장기 공급계약 체결이 실적 상승을 견인하고 있다.