IPO

[IPO레이더]조현일 그린광학 대표 "니콘 기술력과 견줄 수 있는 톱티어 광학기업으로 도약"

그린광학이 초정밀 광학기술과 전 공정 내재화 역량을 기반으로 코스닥 상장을 추진한다. 국내 최초로 초고순도 징크설파이드 양산에 성공했으며, 반도체·디스플레이·방산 등 다양한 산업군에서 글로벌 시장 진출에 속도를 내고 있다. IPO 자금은 생산설비 확대에 투입될 예정이다.

전기·전자

"선수들은 딱 보면 알아요?"···한미반도체·한화세미텍 분쟁에 뒷말 무성

한미반도체와 한화세미텍이 HBM 관련 반도체 장비 특허 소송으로 정면 충돌했다. 양사는 서로의 열압착 본더 기술 도용을 주장하며 맞소송을 진행 중이다. 기밀 보호로 인해 구체적 내용은 불투명하나, 양측 모두 원천기술 보유를 강조하며 시장 내 우위를 노리고 있다.

전기·전자

한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전

SK하이닉스의 HBM4 양산 돌입으로 반도체 장비 업계의 움직임이 빨라지고 있다. 한미반도체와 한화세미텍은 추가 발주 가능성에 대비하고 있으며, ASMPT도 국내 시장에서 경쟁을 강화하고 있다. 기존 장비 개조 및 하이브리드 본더 개발 등 기술 변화도 시장에 영향을 미치고 있다.

전기·전자

'하이브리드 본더' 시장 잡아라···LG·한화·한미 '각축전'

하이브리드 본더 시장이 HBM용 반도체 장비 분야의 신성장 격전지로 부상했다. 한화세미텍, 한미반도체, LG전자 등 주요 기업이 초정밀 본딩 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권 확보 경쟁에 나섰다. 2027년부터 하이브리드 본딩이 본격 적용될 것으로 전망되며, 글로벌 시장 규모 역시 빠르게 확대될 것으로 보인다.

전기·전자

SK하이닉스, D램 양산용 '차세대 노광장치' 도입···"업계 첫 사례"

SK하이닉스가 네덜란드 ASML의 최신 High NA EUV 노광장치 트윈스캔 EXE:5200B를 업계 최초로 이천 M16팹에 도입했다. 기존 EUV 대비 1.7배 높은 정밀도와 2.9배 높은 집적도로 D램 등 메모리 반도체 생산 경쟁력을 강화하며, 고부가가치 시장과 AI 메모리 산업에서 선도적 입지를 다질 계획이다.

전기·전자

한화에 LG도 참전···HBM용 '하이브리드 본더'가 뭐길래

LG전자가 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 개발에 본격 착수했다. 초정밀 패키징 기술로 AI 반도체 시장 성장 수요에 대응하며, 한미반도체·한화세미텍 등과의 경쟁이 격화될 전망이다. 하이브리드 본더는 고성능·저전력 등 차세대 반도체 공정에 필수적인 장비로 평가받는다.

전기·전자

한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체 밸류체인에 합류하며 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 플럭스리스와 하이브리드본딩 기술 개발에도 주력한다.

전기·전자

"甲의 배신" vs "乙의 과욕"···SK하이닉스·한미반도체 갈등에 시장도 '시끌'

SK하이닉스와 한미반도체의 반도체 장비 공급 갈등이 고조되고 있다. 한미반도체는 기업설명회를 연기하며 SK하이닉스와의 불편한 관계를 암시하는 중이다. 양사의 대립은 독점 구도 파괴와 가격 인상 문제로 심화되었으며, 이에 대한 시장의 관심이 집중되고 있다.

전기·전자

"8년 동맹 깰 각오"···초강수 둔 곽동신 한미반도체 회장은

한미반도체 곽동신 회장이 SK하이닉스와의 관계 변화에 강경한 대응을 하며 주목받고 있다. SK하이닉스의 거래처 다변화 및 한화세미텍의 등장으로 독점 구조가 위협받자, 한미반도체는 가격 인상과 주식 이동 등을 통해 입지 강화에 나섰다. 곽 회장의 독창적 경영 방식이 시장의 이목을 끌고 있다.