전기·전자
파운드리 경쟁력 흔드는 패키징···삼성전자, TSMC 추격 '사활'
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 치열하게 경쟁 중인 대만의 TSMC와 삼성전자 사이에 패키징 특허 건수가 약 500여건 차이 난 것으로 조사됐다. 좀처럼 양사 간 파운드리 점유율이 좁혀지지 않고 있는데 이는 패키징 기술력도 한몫했다는 분석이 나온다. 반도체 성능이 2년마다 두 배씩 늘어난다는 이른바 '무어의 법칙'에 한계가 오면서 패키징 기술력이 각광받는 추세다. 삼성전자는 반도체 공정 개발 속도가 이전보다 늦어지고 있다고 판





