산업일반

이 대통령, 싱가포르·필리핀서 'AI·방산·원전' 협력 확대

이재명 대통령이 3월 싱가포르와 필리핀을 국빈 방문해 두 나라 정상과 회담 및 경제·미래 산업 협력을 논의한다. 이번 방문으로 통상, 투자, 인프라, AI, 원전 등 성장 유망 분야에서 아세안 협력이 확대될 전망이다. 한-아세안 CSP 비전 구체화도 이뤄질 예정이다.

채널

쿠팡 정보유출 100일, 김범석 첫 사과···실적 참사 직격탄

쿠팡이 지난해 대규모 개인정보 유출 사고 이후 100일 만에 김범석 의장이 공식 사과했다. 이 사태로 4분기 실적은 급락했고 활성 고객도 감소했다. 기대에 못 미친 매출과 영업익 급감, 플랫폼 신뢰 하락이 이어지며 주주 환원책과 함께 데이터 규제 강화 논의가 본격화되고 있다.

블록체인

"기와체인, 드디어 첫선 임박"···두나무, 하나금융과 레이어2 활용 박차

두나무와 하나금융그룹이 블록체인 기술을 적용한 해외송금 서비스 PoC를 성공적으로 마쳤다. 기존 SWIFT 방식 대신 기와체인과 영지식증명 기반 보자기 프로토콜을 도입해 송금 속도와 보안성을 대폭 높였다. 양사는 올해 예금토큰을 활용한 차세대 온체인 해외송금 인프라 구축을 추진한다.

종목

엔비디아 실적으로도 못막은 'AI 거품론'···삼전·SK하이닉스도 약세

엔비디아가 AI 거품론에 5% 넘게 급락하자 국내 반도체주인 삼성전자와 SK하이닉스가 동반 하락세를 보였다. 뉴욕증시에서도 브로드컴, 램리서치 등 관련주와 필라델피아 반도체 지수가 하락하며 AI 투자 지속성에 대한 우려가 커지고 있다.

종목

[특징주]삼천당제약, 먹는 위고비 독점 계약에 이틀 연속 강세

삼천당제약이 유럽 제약사와 먹는 위고비(GLP-1) 제네릭에 대한 독점 라이선스 및 상업화 본계약을 체결했다. 계약금과 단계별 기술료는 3000만유로(약 508억원)이며, 유럽 시장에서 매출 순이익의 60%를 배분받는 수익 구조를 확보했다. 이 소식에 삼천당제약 주가는 이틀 연속 강세를 보이고 있다.

한 컷

[한 컷]이기홍 한돈자조금 위원장 "소비자 부담 줄이고 한돈 농가 도움되길 기대"

이기홍 한돈자조금관리위원회 위원장이 27일 오전 서울 종로구 청계천로 인근에서 열린 우리 삼겹살데이 우리 한돈으로 소비촉진 행사에서 인사말을 하고 있다. 위원회는 3월 3일 '삼겹살데이'를 맞아 전국에서 한돈 소비 촉진 운동을 전개한다고 밝혔다. 오프라인 한정 할인행사에서는 한돈 삼겹살과 목살 '1+1 꾸러미(1kg+1kg)'를 최대 50% 할인된 가격에 판매한다. 행사는 이날부터 서울 종로 동아일보 앞 동아광장에서, 3월 2~3일에는 충북 청주 서문시장에서

부동산일반

李 대통령 "투기용 1주택도 매각이 유리하도록···정책 총동원"

이재명 대통령이 다주택자와 투기성 주택 보유자에 대한 강도 높은 규제를 예고했다. 양도소득세 중과 유예 종료를 앞두고 5월 9일 이후에도 매각하지 않으면 더 큰 부담이 되게 정책을 설계하겠다고 밝혔다. 실수요자는 보호하되, 투자·투기 목적의 보유자에는 금융, 세제 등 모든 수단을 동원해 억제한다는 방침이다.

종목

[특징주]SK하이닉스, 엔비디아 급락에 장 초반 약세···삼성전자는 상승 전환

SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 미국 반도체주의 급락 영향으로 장 초반 약세를 보이는 가운데, 삼성전자는 장중 상승 전환했다. 엔비디아는 4분기 호실적에도 불구하고 5.46% 하락하였으며, 필라델피아 반도체 지수 역시 3% 떨어지며 시장 전반에 약세 흐름이 이어졌다.

증권일반

[개장시황]코스피, 엔비디아 여파에 하락 출발···삼전·SK하이닉스 약세

엔비디아 주가 급락의 영향으로 27일 코스피가 6100선까지 하락하며 출발했다. 외국인이 유가증권시장에서 대규모 순매도를 기록한 반면, 개인과 기관의 매수세가 유입됐다. 코스피·코스닥 시가총액 상위주 대부분이 약세를 보이고 있다.

전기·전자

한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에