전기·전자
SK하이닉스, 中 충칭 후공정 공장 지분 매각 검토···'4조원 규모'
SK하이닉스가 중국 충칭에 위치한 반도체 패키징(후공정) 공장의 지분 매각 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 거래 성사 시 약 30억달러(약 4조원) 규모가 될 전망이며, 인수 후보로는 중국계 펀드와 현지 반도체 기업들이 거론되고 있다. 논의는 아직 초기 단계로, 글로벌 반도체 공급망 재편과 미·중 기술 경쟁 심화 속에서 나온 움직임이라는 점에서 주목받고 있다.





