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美 기술주 부채 리스크에 반도체株 급락···삼전·닉스 6% 이상↓

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[특징주]美 기술주 부채 리스크에 반도체株 급락···삼전·닉스 6% 이상↓

미국 기술주가 부채 리스크와 반도체 업종 약세에 일제히 하락하면서 국내 반도체 대형주인 삼성전자와 SK하이닉스도 프리마켓에서 급락했다. 간밤 뉴욕증시에서는 AI 클라우드 기업 코어위브의 주가가 15.46% 급락하는 등 기술 관련주 투자 심리가 위축되었다. 미 노동부는 9월 소비자물가지수가 전년 동월 대비 3.7% 상승했다고 발표하며 시장 예상치를 웃돌았고, 이는 연준의 금리 인상 가능성을 높이는 요인으로 작용했다.

SK·삼성·현대, 美 웨스팅하우스 담는다...지분 5~10% 투자 검토

재계

SK·삼성·현대, 美 웨스팅하우스 담는다...지분 5~10% 투자 검토

SK그룹이 미국 원전 기업 웨스팅하우스의 지분 투자 참여를 검토 중이다. 이는 한미 원전 협력의 일환으로 진행되며, SK는 다양한 방법을 고려하고 있다. 삼성물산, 현대건설 등 다른 국내 원전 기업들도 공동 컨소시엄 참여를 살펴보는 중이다. 전체 사업 규모는 최대 1200억달러에 이른다. SK는 소형모듈원자로 중심 투자에서 대형 원전으로 사업을 확대할 방침이다.

실적 잔치 속 삼전닉스 전영현·노태문, 곽노정·장용호 인사 촉각

재계

실적 잔치 속 삼전닉스 전영현·노태문, 곽노정·장용호 인사 촉각

삼성전자와 SK그룹은 연말 임원을 재편하며 경영진 변화에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 전영현 부회장과 노태문 사장의 사업부장 겸직 문제를 해결할지 주목되며, SK그룹은 곽노정과 장용호의 부회장 승진 여부가 핵심 사항이다. 메모리시장 호황과 AI 수요 확대에 따라 인사와 조직 개편이 추진될 예정이며 각 group's 미래 성장 전략이 인사에 결정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

SK하이닉스 안현 "또 다른 메모리 병목 시대"···3D 적층 D램·HBF로 돌파

전기·전자

SK하이닉스 안현 "또 다른 메모리 병목 시대"···3D 적층 D램·HBF로 돌파

SK하이닉스가 3D 적층 D램, 고대역폭플래시(HBF), 차세대 스토리지 기술을 통해 AI 메모리 시장을 새롭게 주도한다. HBM의 기술력을 토대로 새로운 메모리 계층을 구축하고 데이터 이동 효율성을 높여 AI 인프라의 성능을 최적화할 계획이다. 특히 3D 적층 D램은 연산장치 위에 직접 적층하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 것이 특징이다.

"셋톱박스 미반납 고객 관리"···지연 부담금 받는 SK브로드밴드

통신

"셋톱박스 미반납 고객 관리"···지연 부담금 받는 SK브로드밴드

SK브로드밴드는 셋톱박스 미반납 및 장기 미설치 고객을 대상으로 지연 부담금을 부과한다. 19일부터 시행되는 이 제도는 신규 장비 개통 및 기존 장비 반납 지연 시 고객에게 비용을 청구하는 방식이다. 이는 장비 회수율을 높이고 무단 사용을 방지하며 관리 체계를 강화하는 목적을 담고 있다. KT와 LG유플러스도 유사한 규정을 두고 있다.

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