전기·전자

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM, 올해·내년 분량 완판"(종합)

곽노정 SK하이닉스 사장이 인공지능(AI) 시대 반도체 리더십을 이어가겠단 포부를 밝혔다. 이를 위해 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공, 올해 3분기 양산을 추진하는 등 HBM 시장 선두 자리를 더욱 공고히 하겠다는 계획이다. 그는 또한 HBM 물량과 관련해 올해는 물론 내년 분량 역시 거의 완판됐다고 밝히기도 했다. 곽 사장은 2일 경기도 이천에 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회를 통해 "앞으

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곽노정 SK하이닉스 CEO "올해 이어 내년 생산할 HBM도 대부분 완판"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 올해는 이미 완판됐으며 내년 분량까지도 거의 완판됐다고 강조했다. 또한 이달 중 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공하고 올해 3분기 양산을 추진하겠다는 계획이다. 곽 사장은 2일 경기도 이천에 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회를 통해 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이

전기·전자

경계현 삼성전자 사장 "터닝포인트 최적의 시기···AI 시장 2라운드 승리해야"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "인공지능(AI)으로 대변되는 새로운 세상이 열린 지금이 터닝 포인트를 만들 최적의 시기"라며 "AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만 2라운드는 승리해야 한다"고 강조했다. 1일 업계에 따르면 경 사장은 최근 사내 경영 현황 설명회에서 직원들의 노력 덕분에 흑자전환에 성공했다면서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 6조6060억원의 영업이익을 거둬 전년 동기 대비 931

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삼성전자 "HBM 출하 전년比 3배↑···2분기엔 '8단 제품' 매출 발생"

삼성전자가 '생성형 AI' 수요와 맞물려 올해 HBM(고대역폭 메모리) 공급에 만전을 기함으로써 성장 기조를 지켜내겠다는 포부를 내비쳤다. 특히 D램을 8개 쌓아올린 '8단 HBM3E'가 2분기부터 당장 실적에 기여할 것이란 게 회사 측 전언이다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM의 경우 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율) 기준 올해 출하량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것"이라며 "해당 물량과 관련해선 올

재계

'머리 맞댄' 최태원-젠슨 황 "AI와 인류의 미래 만들자"

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 전격 회동하며 AI(인공지능) 반도체에 대한 의견을 교환했다. 최태원 회장은 25일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 젠슨 황 CEO와 함께 있는 사진을 올리며 "혁신의 순간을 잡아낼 때는 카메라 각도가 중요하다"는 설명을 달았다. 두 사람이 만난 장소는 미국 실리콘밸리의 엔비디아 본사로 알려졌다. 황 CEO는 최 회장에 건넨 책자에 "우리의 파트너십으로 AI와 인류의 미래를

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SK하이닉스가 증명해준 '반도체의 봄'

삼성전자에 이어 SK하이닉스도 만족스러운 성적표를 내밀었다. 인공지능(AI) 시대가 본격화하며 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 수요가 커지고 덩달아 낸드플래시 시장까지 살아나면서 침체기 이전 수준으로 실적을 회복했다. 연초까지만 해도 막연한 기대감이던 '반도체의 봄'을 이들 두 기업이 몸소 증명한 셈이다. SK하이닉스, '어닝 서프라이즈'…삼성전자 반도체도 '흑자 전환' 유력 25일 SK하이닉스는 1분기 매출 12조4296억원과 영

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SK하이닉스, 청주 M15X 신규 D램 생산 기지로 결정···AI 메모리 수요 대응

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 HBM 등 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파)를 확장한다. 신규 팹(Fab)은 충청북도 청주시에 신설될 예정이며 이를 위해 5조원 이상이 투입될 예정이다. SK하이닉스 24일 이사회 결의를 거쳐 충북 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년

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"HBM 용량 대폭 확대"···엔비디아 블랙웰로 기대감 높이는 삼성·SK

AI(인공지능) 반도체 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아가 차세대 GPU(그래픽저장장치)에 쓰이는 HBM(고대역폭 메모리) 용량을 대폭 확대한다. AI의 연산 처리 속도를 끌어올리기 위해선 메모리 용량도 함께 높여야 하기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스로선 HBM 공급량이 늘어날 수밖에 없어 장기적인 수혜가 기대되는 대목이다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장은 엔비디아 GPU인 H200이 출시되면서

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HBM 훈풍타고 '60조 클럽' 달성?···SK하이닉스, 기대감 더 커졌다

미국 마이크론이 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록한데 이어 올해 1분기 잠정실적을 발표한 삼성전자도 어닝서프라이즈를 달성하자 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 1분기 호실적 달성은 물론 올해 연간 '60조 클럽' 달성에 성공할 것이라는 전망도 나온다. 11일 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 올해 1분기 기준 매출액은 12조153억원, 영업이익은 1조6398억원을 기록할 것으로 추정되고 있다. 매출액의

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인텔·구글도 최신 'AI 칩' 내놨다···삼성·SK, 모두 웃을까

글로벌 빅테크 기업들이 AI(인공지능) 칩을 장악하고 있는 엔비디아에 잇따라 도전장을 내고 있다. 인텔, 구글 등이 올해 출시를 했거나 출시할 예정인 AI 칩만 5종으로 분석됐다. 데이터 처리에 필요한 HBM(고대역폭 메모리) 공급량도 늘어날 수밖에 없어 삼성전자와 SK하이닉스에 기대감도 커지고 있다. 11일 업계에 따르면 인텔은 지난 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 AI 칩 '가우디3'를 공개했다. 가우디3는 이전 제품 대비 계산력을 뜻하는