LG전자, 인프라 기업과 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발

글로벌 데이터센터 인프라 기업 '플렉스'와 공동 개발

현지시간 3일 미국 텍사스주 달라스에서 열린 Flex 공장 준공식에서 LG전자가 인버터 스크롤 칠러 제품을 전시했다. 사진은 LG전자 이광원 DC솔루션Task 리더(오른쪽에서 첫 번째), Flex 크리스 버틀러 사장(오른쪽에서 두 번째) 등 양사 관계자들이 기념촬영을 하는 모습. 사진=LG전자 제공

LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 냉각솔루션 적용 방식과 활용 방안을 다양화한다.

LG전자는 최근 플렉스와 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 '모듈형 냉각 솔루션' 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다.

양사는 LG전자의 칠러, 냉각수 분배 장치(CDU), 데이터센터 내 온도와 습도를 조절하는 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH) 등 고효율 냉각 제품과 플렉스의 IT·전력 인프라 등을 결합해 모듈형 데이터센터 냉각 솔루션을 개발한다는 계획이다.

이 솔루션은 데이터센터 인프라의 확장성과 유연성을 극대화하기 위해 모듈 기반 구조로 설계된다. 사전 조립 및 테스트된 냉각 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합되는 것이 가장 큰 특징이다. 고밀도 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열 부하를 효율적으로 관리하기 위해 필요에 따라 추가적인 냉각 모듈을 쉽게 확장할 수 있는 구조를 갖추고 있다. 또한, 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 구성할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능해 기존 냉각 솔루션과 차별화된다.

양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정이 간소화되고, 고객들에게 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공함으로써 차별화된 고객 가치를 실현할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

전자제품위탁생산 분야를 선도하는 플렉스는 데이터센터와 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객들에게 설계, 개발, 제조, 공급망 관리, 사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다.

LG전자는 공기 냉각과 액체 냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터의 효율적인 냉각을 위한 최적의 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.

최근에는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어, 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수(PUE)가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 "플렉스와의 협업은 단순한 파트너십을 넘어 고객에게 혁신적이고 차별화된 가치를 제공하는 동시에, AI 데이터센터 시장에서 LG전자의 입지를 강화하는 전략적 기회가 될 것"이라고 말했다.