SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 패키징 공장 부지 확정···하반기 착공 예정

웨스트라피엣 시의회, 부지 용도 변경안 가결

퍼듀대 인접 부지로 계획 변경···지역 협력 강화

2028년 공장 가동 목표···AI 반도체 생산 허브로

CXL 2.0 기반 D램 설루션 제품 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB. 사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 추진 중인 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 건설을 본격화한다. 핵심 부지의 용도 변경안이 시의회를 통과하면서 연내 착공이 가능해졌기 때문이다.

7일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣 시의회는 SK하이닉스가 요청한 부지 용도 변경안을 찬성 6표, 반대 3표로 승인했다. 이날 열린 공청회에는 100여명의 지역 주민이 참석했고, 일부는 환경오염과 교통 혼잡 우려를 이유로 반대했다. 시의회는 투자 규모와 고용 효과를 고려해 변경안을 통과시켰다.

당초 공장은 퍼듀리서치재단 부지에 들어설 예정이었지만, SK하이닉스는 퍼듀대학교와 더 가까운 새 부지로 변경을 추진했다. 교통 접근성이 좋고, 연구 협력에도 유리하다는 판단에서다. 다만 새 부지는 주거지역으로 분류돼 있어 용도 변경이 필요했고, 이에 따라 지역 반발이 있었다.

SK하이닉스는 주민 설명회를 열고, 전문가와 주민이 참여하는 자문위원회를 구성해 의견을 듣기로 했다. 공장 운영 시에는 사용 용수의 절반을 재활용하겠다는 방침도 밝혔다.

전체 투자 규모는 약 38억7000만 달러(한화 약 5조3000억 원)다. 올해 하반기 착공해 2028년 공장 가동을 목표로 한다. 새 부지 면적이 넓어 향후 생산 확대도 가능하다.

SK그룹은 이번 투자가 미국 정부와의 통상 협상에서 전략적 역할을 할 수 있다고 전망한다. 한 재계 관계자는 "AI 반도체칩의 핵심인 HBM 패키징 시설은 트럼프 정부의 미국 내 투자 유치 정책에 부합하는 상징적 사례"라며 "SK하이닉스의 미국 공장 건설은 향후 통상 협상에서 유리한 지렛대가 될 수 있다"고 말했다.