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삼성전자, 임원인사 실시···30대 상무·40대 부사장 발탁

삼성전자, 임원인사 실시···30대 상무·40대 부사장 발탁

등록 2022.12.06 09:33

수정 2022.12.06 09:56

이지숙

  기자

성과·성장 잠재력 중심 승진···미래준비 강화S/W 전문가 및 차기 신기술 연구개발 인력 승진

삼성전자, 임원인사 실시···30대 상무·40대 부사장 발탁 기사의 사진

삼성전자가 2023년 정기 임원 인사를 통해 30대 상무와 40대 부사장을 과감히 발탁하는 등 미래준비 강화에 나섰다.

삼성전자는 6일 부사장, 상무와 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2023년 정기 임원 인사를 실시했다고 밝혔다.

이번 인사에서는 부사장 59명, 상무 107명, 펠로우 2명, 마스터 19명 등 총 187명이 승진했다. 이는 부사장 68명, 상무 113명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 총 198명이 승진했던 지난해보다 소폭 적은 숫자다.

삼성전자는 성과주의 원칙 하에 미래 지속 성장을 위한 리더십 보강을 위해 승진 인사를 단행했다.

삼성전자는 "글로벌 경제 불황에 따른 불확실한 경영환경 속에서도 한발 앞서 도전적으로 준비하고 과감하게 새로운 비즈니스를 찾을 수 있도록 젊은 리더와 기술 분야 인재 발탁을 강화했다"고 설명했다.

직급과 연차에 상관없이 성과를 내고 성장 잠재력 갖춘 인물을 과감하게 발탁해 젊은 리더 다수 배출됐다.

DX부문과 DS부문에서는 각각 40대 부사장이 나왔다.

DX부문 MX사업부 전략제품개발1그룹장 문성훈 부사장은 갤럭시S 시리즈, 폴더블폰 등 당사 주력 제품 H/W 개발을 주도하며 신규 기술발굴에 기여하는 등 모바일 비즈니스 성장을 견인한 인물이다.

DS부문 S.LSI사업부 Modem개발팀장 이정원 부사장은 모뎀 시스템 전문가로 모뎀 알고리즘 개선 및 설계 최적화 등을 통해 5G 모뎀 성능 향상 및 제품 경쟁력 제고에 기여했다.

상무 승진자 가운데에서는 30대 리더들이 배출됐다.

DX부문 생산기술연구소 H/W기술그룹 배범희 상무는 세계 최초 RF 신호전송, Flexible PCB 등 미래 주력기술 확보와 다수의 논문·특허를 출시해 당사 기술 경쟁력을 강화하는데 기여했다는 평가를 받았다.

DS부문 메모리사업부 Flash PA1팀 이병일 상무는 Flash 제품개발 전문가로서 신공정 이해도와 최적화 노하우를 바탕으로 V낸드 신제품 적기 개발 및 제품 특성 개선 등에 공을 세웠다.

삼성전자는 이번 2023년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했으며, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.
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