LG이노텍은 FC-BGA(고부가 반도체패키지판) 사업 양산라인을 구축하기 위해 오는 2024년 4월 30일까지 기판소재 사업 신규시설에 총 4130억원을 투자하기로 했다고 22일 공시했다. #LG이노텍 뉴스웨이 서승범 기자 seo6100@newsway.co.kr + 기자채널 다른기사 · 2024 세계기자대회 개막...50여개국 참여 · 대전 도마·변동에 힐스테이트 타운 들어선다 · 본격적으로 존재감 나타내는 DL이앤씨 이정은 CDO...다음 스텝은? <저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지> 댓글 >Please activate JavaScript for write a comment in LiveRe.
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