LG이노텍은 FC-BGA(고부가 반도체패키지판) 사업 양산라인을 구축하기 위해 오는 2024년 4월 30일까지 기판소재 사업 신규시설에 총 4130억원을 투자하기로 했다고 22일 공시했다.
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뉴스웨이 서승범 기자
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